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※ 제품명 : MS-6000
 
MS-6000

0402대응 칩부품 리웍장치
 
※ 제품 설명
MS6000은 0402등의 칩부품에 대응한 리웍장치 입니다

MS6000 0402 칩부품을 리웍할 수 있는 장치 입니다.  Chip 부품용 디스펜서와 솔더 제거툴은 옵션입니다.

독자 개발한 트위져 헤드에 의해 0402등의 미세부품을 정확하게 작업 가능합니다.

  • 할로겐 IR TOP 히터는 칩부품을 보다 빠르고 효율적으로 가열합니다.
  • 디스펜서(옵션)를 이용하면 솔더 페이스트를 미세한 패턴에 정확하게 공급 가능합니다.
  • 솔더 크리너(옵션)을 이용하면 미세하게 남아있는 잔납을 깨끗하게 제거해 줍니다.
  • 고배율 CCD 카메라를 이용하면 고정도의 위치결정을 할 수 있습니다.
  • 칩부품은 부품 트레이에서 부품 흡착 비트로 공급합니다.

동작의 개요

MS6000 0402 type의 칩부품에 대응 하도록 설계된 리웍 장치입니다 부품은 테이프 피더 또는 제공되는 부품 공급기로 공급하고 독자 개발한 흡착 비트로 pick-up 합니다.  또한 고배율의 CCD 카메라를 이용하여 고정도의 위치결정을 할 수 있습니다. 트위져 헤드는 부품의 틈새가 0.1mm 이하의 고밀집도 기판에서 정확하게 리웍 할 수 있습니다. 독자 개발한 Pen 실린더형 디스펜서(옵션)에 의해 극소량의 솔더 페이스트를 정확하게 도포 가능합니다 또한 솔더 클리너(옵션) 0402 부품을 탑재 하기 위해 잔납을 쉽게 제거할 수 있습니다.

 

 

 

MS6000은 고배율의 CCD카메라를 내장하고 있습니다.  CCD 카메라에 의해 부품의 Pick-up 및 위치 결정을 쉽고 빠르게 할 수 있습니다 또한 솔더 도포 및 제거할 때나 리웍 후 외관 검사등에 매우 유용 합니다 배율은 20배 에서 최대 72배 까지 자동 초점을 지원합니다

Top Heater는 할로겐 IR Bottom Heater Hot Air를 채택함으로서 조밀부품의 데미지를 최소화하였으며 효율이 우수한 가열을 실현 하였습니다
 

 

 

Chip 부품 대응
 

0402 같은 칩부품의 공급기로는 글래스 팔렛트를 기본 제공합니다 칩부품은 글래스 팔렛트에서 랜덤으로 공급됩니다 팔렛트 위의 칩부품은 CCD 카메라에 의해 선명한 영상으로 모니터에서 확인 가능합니다 글래스 팔렛트는 좌우로 이동 가능하고 또한 회전 시킬 수 도 있습니다이 기능은 방법으로 칩부품을 흡착비트로 정확하게 픽업 가능하도록 위치 결정을 합니다.  CCD 카메라는 최대 72배율을 지원함으로 0402 같은 미세부품을 선명한 화상으로 확인할 수 있습니다.

 

 

Chip 부품용 트위져 헤드

 

 

트위져 비트는 칩부품의 크기에 맞게 가공 가능합니다.  100 micron 까지 좁은 공간에 대응 합니다.

 

잔납 제거와 디스펜서 기능(인쇄)

 

0402 처럼 미세부품의 솔더 제거 및 디스펜스는 가열 유니트와 클리너 또는 디스펜서를 바꿀 수 있습니다.  NVD2400 클리너 및 디스펜서는 옵션입니다 클리너는 잔류 납을 용해시킨후 진공으로 흡입합니다.

 

NVD2400 클리닝 & 디스펜서(옵션)

독자 개발한 디스펜서를 사용하여 0402가 탑재되어 있는 좁은 공간에 극소량의 솔더 페이스트를 정확하게 도포 할 수 있습니다.  디스펜서는 독자 개발한 실린더식 장치로 5cc 실리지를 장착합니다.  0.25mmΦ의 범용 솔더 페이스트로 0402 랜드에 극소량의 솔더 페이스트를 정량 공급 가능합니다.

 

외부CCD카메라

 

외부 CCD 카메라는 좁은 공간에 솔더 인쇄 또는 클리닝에 사용 가능합니다.   배율은 최대 72배이고 0402 같은 미세부품도 선명한 화상으로 확인 가능하며 리웍 후 외관검사에도 사용할 수 있습니다 카메라는 자유롭게 이동이 가능하며 고정 시킬수도 있습니다.

 

표준 부속품
 

1. 전원용 3선 케이블 x 1(약5M)

2. 에어튜브 x 1(6mmф 약3)

3. 하부 기판 받침 시스템x 1

4. 칩부품용 척(0603/0402용) x 1

5. 이형기판고정치구 x 4

 

옵 션

1.트위져헤드:칩부품 형태 및 크기에 대응 하여 제작

2.흡착비트

3NVD2400 솔더크리닝 & 디스펜서

4.솔더페이스트:5cc 실린지

M705-443C-32-12 C20g)

5MS6000-FDR 8mm테이프 피더(칩부품의 테이프 공급용 치구) 

 

 

NVD2400 크리닝 & 디스펜서

 

 

 

MS6000-FDR 8mm테이프 피더

사양서

 

항목

사양

기판 size

50x50---100x150mm

두께

0.5--1.5mm

무게

0.5Kg max.

기판 상부 공간

10mm이내

기판 하부 공간

10mm이내

XY테이블 미세조정

± 5.0mm이내

이동 범위

에어플로트식 자유포지션(Lock 가능)

기판 장착

Z홈 또는 이형기판 장착치구

기판 서포트

기판 하부 4핀(레일x2

노즐

트위져

칩부품 공급

팔렛트 또는 테이프 피더(옵션)

회전각도

± 5.0도 이내

비젼 장치

CCD 카메라

배율

최대 72

FOCUS

자동/수동 전환 가능

모니터

14inch LCD

히터

Top Heater:할로겐 IR 100W

Bottom HeaterHot air 400W 8x8mm

제어기

터치패널식

제어방식

PID제어

수동설정

2 존 수동설정 가능

온도설정입력

Top Heater Level 0 -12

Bottom Heater 0--500

시간입력

가열: 000----999

냉각: 000----999

디스펜서

5cc+0.25mm 니들(옵션)

솔더 크리너

진공 흡입식(옵션)

전원

200V AC 단상 1.0KVA

에어

0.5Mpa

외형치수

470Wx650Dx520Hmm

장치중량

20Kg

※개선등의 이유로 사양은 예고없이 변경될 경우가 있습니다.