MS6000은 0402 칩부품을 리웍할 수 있는 장치 입니다.  Chip 부품용 디스펜서와 솔더 제거툴은 옵션입니다.

독자 개발한 트위져 헤드에 의해 0402등의 미세부품을 정확하게 작업 가능합니다.

• 할로겐 IR TOP 히터는 칩부품을 보다 빠르고 효율적으로 가열합니다.
• 디스펜서(옵션)를 이용하면 솔더 페이스트를 미세한 패턴에 정확하게 공급 가능합니다.
• 솔더 크리너(옵션)을 이용하면 미세하게 남아있는 잔납을 깨끗하게 제거해 줍니다.
• 고배율 CCD 카메라를 이용하면 고정도의 위치결정을 할 수 있습니다.
• 칩부품은 부품 트레이에서 부품 흡착 비트로 공급합니다.

동작의 개요

MS6000은 0402 type의 칩부품에 대응 하도록 설계된 리웍 장치입니다.  부품은 테이프 피더 또는 제공되는 부품 공급기로 공급하고 독자 개발한 흡착 비트로 pick-up 합니다.  또한 고배율의 CCD 카메라를 이용하여 고정도의 위치결정을 할 수 있습니다. 트위져 헤드는 부품의 틈새가 0.1mm 이하의 고밀집도 기판에서 정확하게 리웍 할 수 있습니다. 독자 개발한 Pen 실린더형 디스펜서(옵션)에 의해 극소량의 솔더 페이스트를 정확하게 도포 가능합니다.  또한 솔더 클리너(옵션)는 0402 부품을 탑재 하기 위해 잔납을 쉽게 제거할 수 있습니다.

MS6000은 고배율의 CCD카메라를 내장하고 있습니다.  CCD 카메라에 의해 부품의 Pick-up 및 위치 결정을 쉽고 빠르게 할 수 있습니다.  또한 솔더 도포 및 제거할 때나 리웍 후 외관 검사등에 매우 유용 합니다.  배율은 20배 에서 최대 72배 까지 자동 초점을 지원합니다. 

Top Heater는 할로겐 IR을 Bottom Heater는 Hot Air를 채택함으로서 조밀부품의 데미지를 최소화하였으며 효율이 우수한 가열을 실현 하였습니다. 
　

Chip 부품 대응
　

0402 같은 칩부품의 공급기로는 글래스 팔렛트를 기본 제공합니다.  칩부품은 글래스 팔렛트에서 랜덤으로 공급됩니다.  팔렛트 위의 칩부품은 CCD 카메라에 의해 선명한 영상으로 모니터에서 확인 가능합니다.  글래스 팔렛트는 좌우로 이동 가능하고 또한 회전 시킬 수 도 있습니다.  이 기능은 방법으로 칩부품을 흡착비트로 정확하게 픽업 가능하도록 위치 결정을 합니다.  CCD 카메라는 최대 72배율을 지원함으로 0402 같은 미세부품을 선명한 화상으로 확인할 수 있습니다.

Chip 부품용 트위져 헤드

트위져 비트는 칩부품의 크기에 맞게 가공 가능합니다.  100 micron 까지 좁은 공간에 대응 합니다.

잔납 제거와 디스펜서 기능(인쇄)

0402 처럼 미세부품의 솔더 제거 및 디스펜스는 가열 유니트와 클리너 또는 디스펜서를 바꿀 수 있습니다.  NVD2400 클리너 및 디스펜서는 옵션입니다.  클리너는 잔류 납을 용해시킨후 진공으로 흡입합니다.

NVD2400 클리닝 & 디스펜서(옵션)

독자 개발한 디스펜서를 사용하여 0402가 탑재되어 있는 좁은 공간에 극소량의 솔더 페이스트를 정확하게 도포 할 수 있습니다.  디스펜서는 독자 개발한 실린더식 장치로 5cc 실리지를 장착합니다.  0.25mmΦ의 범용 솔더 페이스트로 0402 랜드에 극소량의 솔더 페이스트를 정량 공급 가능합니다.

외부CCD카메라

외부 CCD 카메라는 좁은 공간에 솔더 인쇄 또는 클리닝에 사용 가능합니다.   배율은 최대 72배이고 0402 같은 미세부품도 선명한 화상으로 확인 가능하며 리웍 후 외관검사에도 사용할 수 있습니다.  카메라는 자유롭게 이동이 가능하며 고정 시킬수도 있습니다.

표준 부속품
　

1. 전원용 3선 케이블 x 1（약5Ｍ）

2. 에어튜브 x 1(6mmф 약3Ｍ)

3. 하부 기판 받침 시스템x 1

4. 칩부품용 척（0603/0402용）　x 1

5. 이형기판고정치구　x 4

옵 션

사양서

※개선등의 이유로 사양은 예고없이 변경될 경우가 있습니다.