BGA,SMD Rework M/C
Reflow M/C
Chip mounter
SMT 기자재
HDD 폐기 장치
스크린 프린터
Wave Soldering
폐납재생기(NEW)
환경 시험기기
각종 측정 기기
산업용 X선 검사장치
케미칼
자삽기(NEW)
BGA REBALLING
질소발생기
VISION 검사기
컴프레샤
실렉티브 솔더링
중고설비판매(NEW)
핀삽입기(NEW)
이형부품 삽입기
Clean System
 
 
※ 제품명 : MS-5000
 
MS5000

솔더 제거장치

SOLDER CLEANER
 
※ 제품 설명
MS5000형 REWORK & CLEANER

 

MS5000 REWORK & CLEANER 

MS5000은 기판 표면의 솔더 제거장치 입니다.

 온도 관리된 상태에서의 땜납의 흡수(클리닝)를 할 수 있습니다. (과열되지 않습니다.)

 기판 위 팬턴의 땜납 흡수는 일정 압력 작업이 됩니다. (숙련 불필요합니다.)

 빨아 들인 땜납 찌꺼기의 청소가 용이합니다. (필터의 교환으로 용이합니다.)

 땜납의 흡수 비트는 자동 청소됩니다. (안정된 클리닝 작업이 가능합니다.)

 XY테이블은 에어 락 방식입니다. (어떠한 형상의 기판에서도 보관 유지할 수 있습니다.)

 간이형 리웍 장치로서 움직입니다. (분리, 부착도 가능)

 

동작의 개요

 

MS5000은 핫 에어 가열 방식의 솔더 클리닝 장치입니다. 기판 패턴부의 가열은 상부히터와 하부히터로 합니다. 각각 PID제어된 강력한 핫 에어 히터는 이미 리웍 장치에서 사용중인 뛰어난 가열 장치입니다.

 

높은 온도에서의 솔더 제거 작업은 작업자의 숙련에 의지하지 않고 누구라도 쉽고 정확하게 작업할 수 있어야하며 민첩한 작업이 요구됩니다. MS5000에서는 독자 개발한 고온 수지로 제작한 비트가 랜드 위를 일정한 압력으로 이동해 녹은 땜납을 빨아 들입니다. 기판을 과열하는 일 없이 민첩한 작업을 할 수 있기 때문에 작업자의 능력차이가 나오지 않습니다.

 

 

작업 테이블 위는 에어 락 기구가 되어 있어 임의의 위치에 기판 유지용 지그를 고정 할 수 있습니다. 유지 지그는 클립 방식과 가이드핀 방식이 있어 그 형상에 맞추어 셋팅 할 수 있습니다.  상부 히터는 헤드 이동 노브와 연동합니다. 오른손 조작으로 가열 노즐을 XY방향으로 이동시킵니다. 이동 범위는 미리 헤드 이동 범위 설정을 할 수 있으므로 반복 작업에도 편리합니다.

가이드핀 방식 기판 유지 지그

클립 방식 기판 유지 지그

 

상부 히터는 리웍 장치에서 실적이 있는 카트리지식 에어 가열 방식입니다. 4개의 카트리지 히터로 구성되어 강력하고 균일한 가열을 합니다. 중심부로 보이는 것이 진공 로드입니다. 빨아 들인 땜납 찌꺼기가 안의 필터에 모입니다. 헤드 전체가 열리므로 분리가 용이하고 필터의 청소나 교환을 쉽게 할 수 있습니다.

상부 히터

진공 로드

 

하부 히터는 핫 에어 가열 방식입니다. 50mm각의 노즐로부터 균일한 가열을 실시합니다. 언더 서포트 핀은 내열 수지제로 기판을 부드럽게 서포트하기 때문에 랜드를 파손하지 않습니다. 찔러 넣는 방식으로 그 위치를 자유롭게 선택할 수 있습니다.

BOTTOM HEATER

TOP HEATER NOZZLE

 

상부 히터는 노즐의 교환으로 가열 면적을 조정할 수 있습니다. 부품을 리웍하는 경우에는 사이즈에 맞추어 교환합니다.

 

조작 방법

 

클리닝의 조작은 오른손으로 실시합니다. 조작 레버부 전체를 움직이면, 연동하여 가열 헤드가 움직입니다. 가열 헤드를 목적 위치로 이동해 가열을 시작합니다. 가열은 노즐의 핫 에어로 실시합니다. 땜납이 녹으면, 진공 비트를 다운 스위치로 랜드 위에 내립니다. 진공 레버(붉은 레버)를 당기면 땜납이 빨려 들어갑니다.

가열은 온도 제어되고 있기 때문에, 과열할 일은 없습니다. 진공 비트는 특수 내열 수지제이며 게다가 일정한 압력으로 랜드 위를 이동하기 때문에, 랜드를 파손시키지 않습니다. 또 작업자의 숙련을 필요로 하지 않기 때문에, 누구라도 작업을 할 수 있습니다.

 

헤드 조작 핸들

온도 제어 패널

 

리웍의 조작은 클리닝과 같습니다만, 진공 비트의 끝에 흡착 링을 부착하여 BGAQFP등을 흡착합니다. 분리의 경우에는 가열하여 땜납이 녹으면 부품을 흡착해 노즐을 상승시킵니다. 부착의 경우에는 미리BGA등을 랜드 위로 마운트하여 가열합니다. 노즐의 사이즈를BGA의 크기에 맞춤으로써 용이하게 균일한 가열을 할 수 있습니다. 이 경우에는 미리 최적 가열 시간을 설정해 두면, 자동가열을 할 수 있습니다.

 

흡착 링

온도센서

가열 온도의 측정과 제어

리웍 대상의 부품 또는 그 가까이에 CA센서를 부착하여 2 CH까지의 온도 측정을 할 수 있습니다. 결과는 온도 제어 패널로 읽어냅니다. 자동 제어는 PID 방식으로 합니다. 다음3개의 제어 모드로 운전을 할 수 있습니다.

 

l  2 CH제어 모드에서는, 센서 입력을 설정값으로 자동 제어 합니다, (클로즈드 제어가 됩니다)

l  1 CH제어 모드에서는, 센서 입력 쪽을 설정값으로 제어하고 다른 CH는 센서 입력 측정이 됩니다.

l  설정값 제어 모드에서는, 센서 입력은 측정값 표시되어 설정값으로 운전됩니다. (PID 제어 운전이 됩니다)

 

클리닝 비트의 자동 청소 기능

클리닝 비트의 끝 부분은 땜납 찌꺼기로 더러워지기 때문에, 가끔 클리닝할 필요가 있습니다. 헤드 조작부에 있는 클리닝 스위치를 누르면 헤드부가 자동적으로 클리닝 포지션으로 이동하여 끝 부분을 자동 청소합니다.    

헤드를 청소 위치로 이동

진공 비트의 자동 청소

 

표준 부속품

1. 원형 노즐(16Ф) X 1

2. 각형 노즐(11□) X 1

3. VACUUM BIT (외형 3.5 , 내경1.5Ф) x 1

4. VACUUM PAD (6.4Ф) x 3

5. 클립 방식 기판 유지 지그 X 4

6. 가이드 핀 방식 기판 유지 지그 X 4

 

옵션

대형 XY테이블

모니터 부착 외부 카메라

 

1. 대형 XY테이블

2. 외부 카메라

3. 페달 스위치 (진공 레버 연동용)

4. 각종 노즐

5. 각종 VACUUM BIT

 

사 양 

MS5000은 간이 리웍 장치로도 사용할 수 있는 기판 위 땜납 클리너입니다.

 

항 목

사 양

기판 사이즈

25 x 330mm 이하

두께

0.5-2.5mm이내

중량

1Kg max.

기판 위 스페이스

25mm 이내

기판 아래 스페이스

25mm 이내

헤드 이동

수동

이동 범위

설정 범위50x50mm

기판 유지

에어 락 방식 테이블(락 위치 임의설정)

기판 서포트

클립 방식, 또는 가이드핀(2.5mmФ) 방식 유지

Z

에어 실린더 자동

클리닝 비트

1.5Фmm내경 (외형3.5)

진공 비트

6.4Ф mm

온도 제어

로직 컨트롤 PID

온도 측정

2CH CA센서 입력 단자

프로파일 운전

2 CH 설정값(1)

1CH센서 클로즈드 제어+ 1CH설정값

2 CH센서 클로즈드 제어 운전

상부 히터

핫 에어 방식 800VA

하부 히터

핫 에어 방식 400VA

제어기

터치 패널 방식

제어 방식

PID제어

온도 설정 입력

상부 히터 000---600

하부 히터 000---600

시간 입력

000----999 sec.

온도 측정

2CH

솔더 크리너

진공 방식

전원

100V 1350VA

에어

0.5Mpa~0.8Mpa

사이즈

500W x 650D x 510Hmm

중량

30Kg

 

※ 개조 등의 이유에 의해, 개관, 사양이 변경되는 경우가 있습니다.