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• 동작의 개요
MS7000 은 미세 칩 부품용 특수 Tweezer head 에 의해 0603(0402) 부품의 rework을 합니다 . CSP 나 BGA 등의 Rework은 헤드를 교체하면 가능 합니다 . 게다가 cleaning head 의 사용으로 랜드의 cleaning 을 할 수 있습니다 . 미량의 solder 도포에 독자 개발한 전용 실린더 방식 디스펜서가 사용됩니다 .
MS7000 은 200 마이크론 이상의 근접한 부품을 정확하게 떼어냅니다 . 게다가 좁게 근접한 부품 분리 후의 Land Cleaning 을 전용 cleaning head 로 할 수 있습니다 . 또한 고배율 외부 카메라 장치에서 이 상태를 모니터할 수 있습니다 . 칩 부품의 공급은 bulk 부품 전용 트레이에서 합니다만 최대 300 배율의 비전 시스템에서 용이하게 0603 부품의 Pick up 을 할 수 있습니다 . ( 옵션으로 8mm Tape 에서 Pick up 할 수 도 있습니다 .)
Chip 부품의 위치 결정은 고배율 비전 시스템 (최대 약300배) 에서 정확하게 합니다 . 온도 프로파일은 가열 4ZONE + 냉각 1ZONE 의 PID 제어로 정확하게 반복합니다 . 데이터는 70 파일까지 저장합니다 .
가열 기구는 MS 시리즈에서 적용하고 있는 Hot air 방식 Top heater 와 IR 방식으로 Wide bottom heater 가 정확하게 온도 프로파일을 재현합니다 . Pb free Profile 은 물론 여러 가지 SMD 에 대응합니다 .
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Interlock 은 이 외 25 종류의 화면에서 장치의 안전 조작을 위해 작동합니다 . |
• 데이터 작성
화면상에 나타나는 키보드와 창에서 합니다 .
데이터 입력은 필요한 창을 터치하여 나타나는 키보드에서 합니다 .
온도 프로파일작성은 4+1zone 입니다 .
온도의 측정은 3CH 내장되어 있습니다 . 작성한 데이터는 최대 70 파일까지 저장 가능합니다 . |
키보드와 창 화면
작성한 프로파일 데이터는 파일 번호와 메시지로 관리할 수 있습니다 . |
• 부품 공급
Chip 부품은 bulk 상태로 공급됩니다 . 8mm tape 용 스테이지 ( 옵션 ) 도 있습니다 .
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▲중앙의 원형 유리 팔레트에 부품을 올리고 Vision Camera 가 아래에서 칩 부품 화상을 확대하여 모니터 상에 비춥니다 . 원형 팔레트를 전후좌우로 회전을 자유자재로 움직이므로 모니터 상의 0603 chip 부품을 Tweezer head 로 들어 올리도록 이동시켜 Pick up 합니다 .
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▲Tweezer head 는 대응시킬 칩 부품의 사이즈에 맞추어 미리 조정해 둡니다 .
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• 가열과 PICK UP
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▲CSP 나 BGA 를 Pick up 하는 경우에는 Tweezer head 를 CSP 용 헤드로 교환합니다 . CSP 용 헤드는 헤드 중심부가 Vacuum bit 가 되어 부품을 흡착합니다 .
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▲Tweezer 는 교환이 가능합니다 . 대응 부품에 대하여 사이즈나 형상을 맞춥니다 . 대응 부품이 BGA 나 CSP 등인 경우에는 Vacuum bit 로 교환합니다 .
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• Cleaning 과 Dispenser
고밀도의 chip 부품에서는 200 마이크론 내에서의 Solder cleaning 과 인쇄 (디스펜스) 가 필요합니다 . MS7000 에서는 고배율 외부 카메라를 표준 장비하고 있으므로 목적으로 하는 부분을 모니터 상에서 확인하면서 Cleaning 이나 인쇄 작업을 할 수 있습니다 . Cleaning 은 0603 등 미세 부품인 경우에는 전용 Cleaning head 를 사용합니다 . NV2300 형 Cleaning Unit 로서 준비하고 있습니다 . 조작은 foot switch 로 할 수 있습니다 . 디스펜서는 독자 개발한 실린저 방식으로 5CC 실린지를 장착합니다 . 35 마이크론 정도의 범용 솔더 페이스트로 0603 랜드에 정량 인쇄할 수 있습니다 .
Dispenser
외부 카메라는 위치 고정 레일 위를 슬라이드 시켜 이동할 수 있습니다 . 기판 위에 임의적으로 집점을 맞출 수 있습니다 . 실린지는 5cc 형을 장착시켜 사용합니다 . 디스펜스는 페달 스위치로 합니다
표준 부속품
• 전원 케이블 x 1 (5M)
• 에어 튜브 x 1 (6mm Ø x 3M)
• 기판 Support Pin System ( 레일 x 2, 핀 x 4)
• Tweezers Head x 1(0603/0402 용 노즐 부착 )
• 5cc 실린지 x 1
• 이형 기판 고정용 고리 x 6
옵 션
1. Tweezer head : Chip 부품 형상 , 사이즈에 대응하여 제작
2. 노즐 : CSP 사이즈에 대응하여 제작
3. Solder Cleaning Unit : 페달 조작 방식 , 본체 연동
4. Solder Paste : 5cc 실린지 (M705-443C-32-12 C20g)
5. 8mm Tape feeder ( 칩 부품 테이프 공급용 지그 ) |
디스펜서 니들 0.25mmD 0603 랜드로 도포를 합니다 .
NV2300 Solder Cleaner
MS-7000-FDR Tape Feeder
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■ 사양서
적용 가능 PCB |
PCB 크기 |
50x50~100x150mm |
상하 여유 공간 |
상부 : 25mm, 하부 :25mm |
보드 두께 및 무게 |
0.5~2.5mm |
XY 테이블 미세 조정 |
±7.5mm Max |
Vision 시스템 |
부품 크기 |
0603~15mm CSP |
확대 |
최대 300 배 |
Focus |
자동 / 수동 전환 방식 |
모니터 |
14인치 고해상도 모니터 |
가열 시스템 |
Top Heater |
880VA(440W x 2), Hot Air Heating system |
컨트롤러 |
터치패널 |
컨트롤 시스템 |
Top & Bottom + Time= 4zone PID |
Bottom Heater |
680VA, IR Heating system |
| NOZZLE |
Tip & CSP |
| 디스펜서 |
5cc + 0.25mm needle |
프로 파일 측정 |
접속 채널 |
3채널 |
센서 단자 |
CA-K/CMP |
데이터 파일 |
프로파일 저장 80EA |
온도 컨트롤러 (Auto Profile 지원) |
프로파일 컨트롤 |
최대 6zone, 일반 , Manual skip, Auto Skip( 선택작업 ) |
| Top Heater |
0℃-450℃(Inter Lock: 500℃) |
| Bottom Heater |
0℃-600℃(Inter Lock: 650℃) |
장비 사양 |
실장 정밀도 |
± 0.025mm |
| Z 축 |
Manual |
외형 치수 |
510(w)x630(d)x800(h)mm |
무게 |
약 85kg |
전원 |
AC 220~240V, 2.0KW |
압축 공기 |
0.5Mpa Dry Air/ N2 가스 적용 |
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