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※ 제품명 : MS9100SAN

■ 주요 특징

1. Pb free 대형 기판 (520 x 610mm 두께 5mm), 20층 이상의 프린트 기판에 대응, 대형 BGA 50mm부터 초소형 CSP 5mm (0.4pitch)까지의 Rework 작업이 가능한 범용성이 높은 시스템입니다

2.대용량 히터(top heater 1040VA, Bottom heater 8000VA)에 의하여 510mm x 610mm,두께 5mm의 대형 build up 기판에서 최소 50mm x 50mm까지의 프린트 기판의 rework 작업에 대응합니다. 기판 사이즈에 맞추어 bottom heater를 7블록으로 분할하여 사용할 수 있습니다.

※ 제품 설명

초대형 기판용 리웍 스테이션

MODEL: MS9100SAN

MS9100SAN은 520x610mm까지의 대형 기판에 대응합니다. 조작은, 터치 패널로부터 실시하기 때문에, 용이합니다.

l 520x610mm까지의 대형 기판에 대응

l 기판 두께가 5.0mm로 24층에서도 재작업 가능

l 5ch 온도 프로파일 검사기 기능

l 8KVA 강력한 하단 히터 시스템

동작 개요

6+1 존의 정확한 온도 프로파일 작성 기능으로 무연용 온도 프로파일도 정확하게 제어, 재현할 수 있습니다. 6+1 존의 데이터는 각각의 창을 터치하면 나타나는 숫자 키패드에서 입력합니다.화면은 관리자용과 작업자용이 있어, 데이터의 입력이나 정정 등은 관리자용 화면에서만 할 수 있습니다. (비밀번호로 관리됩니다)
	5CH의 온도 프로파일 측정 표시 기능이 있습니다, 정확한 반복 가열을 안전하고 게다가 정확하게 실시할 수 있습니다. 이상을 알리는 각종 인터록 메시지가 장치의 안전을 지킵니다. 30종류의 메시지가 표시되어 만일의 이상 내용을 알립니다.
작성한 온도 프로파일은 최대 100 파일까지 저장할 수 있습니다 만일 그 이상의 데이터 관리가 필요한 경우는 메모리 카드 교환으로 100 파일 단위로 추가할 수 있습니다. 눈금 카드 내의 데이터는, PC에 전송해 EXCEL로 관리가 가능합니다, A4 사이즈의 기록 용지에 표준의 양식으로 인쇄를 할 수 있습니다,

측정 데이터는 PC로 전송하여 인쇄 출력할 수 있습니다.출력은 엑셀의 CSV 데이터입니다.해석 결과를 A4 사이즈로 인쇄합니다. 각 채널의 피크 값과 임의로 설정된 온도에서 시간 간격을 분석하여 표시할 수 있습니다. 표시의 샘플 데이터는 CH-1 패키지 표면, CH-3 솔더부를 측정한 것입니다.
대형 기판을 보조 가열하는 강력한 하단 히터 시스템
				하단 히터 제어 화면 소형 기판 작업 시 필요한 영역만 하단 히터를 작동할 수 있습니다.
톱 히터는 핫 에어식으로, X 방향으로 이동합니다, Y 방향의 이동은 XY 테이블로 실시해, 기판의 전 에리어를 커버합니다. 하단 히터는 IR 고속 응답 방식으로 무연 온도 프로파일을 정확하게 재현하며, 광범위하고 균일한 가열력으로 대형 기판을 균일하게 보조 가열하여 열에 의한 기판의 휨을 최소화합니다. 강력한 보텀 히터에 의해, 두께 5mm(24층) 정도의 기판에서도 리워크 하는 것이 가능합니다. (보드 테스트 참조)				보드 테스트
비전 위치 결정 기능 BGA의 위치 결정은 광학식 스플리터 기능으로 고정밀도로 용이하게 실시할 수 있습니다, 부품의 영상과 기판으로부터의 영상을 합성해 CCD 카메라에 보내, 모니터합니다, 모니터상에서 양쪽의 영상이 겹치므로, 명확 에 위치 맞춤을 확인할 수 있습니다.
직시에 의한 위치 결정 화면:
그림 1			그림 2
그림 3			그림 4

위 사진은 5x8mm의 CSP를 모니터한 것입니다. 그림 1：5x8CSP 그림 2：화면 가득 확대 그림 3：기판 영상 영상은 14인치 컬러 모니터 화면입니다. 그림 4 : 스플리터에 의한 위치 결정 화면:

그림 5		그림 6
그림7		27mm각 이상의 사이즈의 부품은 스플리터 기능으로 확대 표시시킵니다. 그림 5: 35mm 각도 QFP 그림 6: 양 대각 이미지의 일부를 잘라냅니다. 그림 7: 잘라낸 이미지를 확대합니다. 잘라낸 대각선 기판 패턴과 부품 리드의 이미지를 XY 미세 조정으로 정렬합니다.

표준 액세서리

1. 전원용 3심 캡 타이어 케이블 x 1(약 5M)
2. 에어 튜브 x 1(6mm ф 약 3M) 3. 언더 기판 서포트 핀 시스템 x 1 4
. 전용 x 1

옵션

l 노즐 : 재작업할 부품의 크기에 맞게 선정합니다.

l 센서 키트 : 온도 프로파일 측정 시 CA 센서 키트입니다.

l 청소 유닛 : 부품 제거 후 랜드(기판)의 솔더를 청소합니다.

l 인쇄 지그 : 패키지에 슬러더 페이스트 인쇄용 지그입니다.

l 테스트 보드 키트 : 비전 정확도를 보정하기 위한 키트입니다.

l X선 납땜 검사 장치 : 재작업 후의 X선 납땜 검사 장치로 탁상형입니다.

사양

품목	사양
기판 사이즈	50x50---520x610mm
두께	0.5--5.0mm
무게	5Kg max.
기판상의 공간	45mm 이내
기판 아래 공간	25mm 이내
XY 테이블 미세 조정	±5.0mm
이동 범위	150x200mm 이내
기판 유지	L 홈 또는 이형 기판 유지 지그
보드 지원	기판 아래 9핀(레일 x3)
Z축	전동식
반복 정밀도	±0.025mm
회전 각도	±5.0도 이내
비전 장비	부품 크기 2.0x2.0/50x50mm 이내
배율	75최대(줌식)
초점	자동/수동(전환식)
모니터	14인치 고해상도 컬러
스플리터	직시/스플리터(전환식)
탑 히터	핫 에어식 260x4=1040VA
하단 히터	IR식 8000VA (500x550mm)
제어기	10인치 컬러 터치 패널식
제어 방식	PID 프로파일 운전
수동 설정	6+1 영역 수동 설정
온도 설정 입력	톱 히터 000---450
온도 설정 입력	하단 히터 000---600
시간 입력	가열 000----999 sec.
시간 입력	냉각 000----999 sec.
온도 측정	5 CH CA-K 센서
데이터 저장	카드형 메모리 100 파일 최대
데이터 분석	피크값, 타임 인터벌(각 CH마다)
전원	200V AC 단상·삼상 10KVA
에어	0.5Mpa (N2 가능)
사이즈	750Wx950Dx1750Hmm
무게	약 150Kg

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