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※ 제품명 : MS9100SAN
 
■ 주요 특징

1. Pb free 대형 기판 (520 x 610mm 두께 5mm), 20층 이상의 프린트 기판에 대응, 대형 BGA 50mm부터 초소형 CSP 5mm (0.4pitch)까지의 Rework 작업이 가능한 범용성이 높은 시스템입니다

2.대용량 히터(top heater 1040VA, Bottom heater 8000VA)에 의하여 510mm x 610mm,두께 5mm의 대형 build up 기판에서 최소 50mm x 50mm까지의 프린트 기판의 rework 작업에 대응합니다. 기판 사이즈에 맞추어 bottom heater를 7블록으로 분할하여 사용할 수 있습니다.
 
※ 제품 설명
MS9100SAN Rework Station for lar


MS9100SAN Rework Station for large Board



 

ms9100san

MS9100SAN은 최대 520 x 610mm 크기에 24층에 5mm 이상의 기판의 두께의 보드도 리웍할 수 있습니다.

  • 초대형 크기의 보드 수리용(최대 520 x 610 mm)

  • 보드 두께 5.0 mm 또는 그 이상

  • 자동온도 프로파일 제어 시스템

  • 2CH 온도 프로파일 체커 설치

  • 8KVA 초대형 사이즈 하부 히터 시스템


○ Automatic Thermal Profile System

スクリーン


 ITTS (Intelligent Thermal-Trace System)은 희망하는 값을 입력한 프로파일의 온도 데이터를 최적의 온도 프로파일을 자동적으로 생성합니다.
 입력창을 터치하면 데이터 입력을 위한 ten key 창이 나타납니다. MS9100SAN에 미리 중요한 제어 데이터를 설정되어 있습니다.  필요한 입력 데이터는 솔더링을 위한 온도뿐입니다.



 

 ITTS 자동 운영은 CH-1용 CA와 CH-2용 CA 센서에 의해 제어됩니다. CH-1은 부품의 표면의 온도 이고 CH-2는 보드의 아랫면의 온도 입니다.

일반적으로 CH-2의 온도는 CH-1과 같아지게 만듭니다. 그러면 솔더의 온도와 거의 같아 지게 됩니다.

더 자세한 사항은 기술자료 "Rework Solution Technical Report" " The Best Heating System for Reworking".를 확인해 주십시오.

 CH-1과 CH-2용 CA 센서는 각 표면의 온도를 정확하게 감지해야만 합니다. 이것은 매우 중요합니다. 목적에 적합한 CA 센서 키트  ST-50K 입니다.
 

○ Operation

MS9100SAN has the same control system as MS9000SAN-(II) except of heater power and size of XY table. Therefore, the machine has 2 kinds of the thermal-control systems. They are a auto thermal temperature profile control system, and a 6 zones of manual setting thermal control system. The system operation is very easy, because, it is in touch panel.

 

강력한 가열 시스템

 

 

The Controller for Bottom heater, It can be select in only a required zone. It is for safety and efficiently heating.

 

The Y axis is by the table adjuster and the X axis is by top heater head moving. The reworking is possible on the board at all, by combination moving of X and Y.

 

The bottom heater is IR system and the top heater is by hot air system. The temperature profile for lead free can be created by the combination of those high response heater system. And wide bottom heater can be best condition heating to the board with minimum warping by heating. Even the board of 5mm thickness and 24 layers can be reworking with good condition.

Board Test sample


○ Positioning system

 The positioning of the SMD as BGA is by optical high precision system. It is the system which image monitor on the screen, and the image is compounds of the parts and the board by the prism. The splitter system is used when the large size parts as 27mm or more. It is positioning by the expands diagonal image. The direct image system used when the parts is small size less than 27mm,


Positioning Screen by the Direct Image:
 

Fig 1 Fig 2
Fig 3 Fig 4

Fig-1:5x8CSP (5.0x8.0mm size)
Fig-2:Expansion of the CSP
Fig-3:The board image
Fig-4:CSP and Board image was overlaps on the screen.
Positioning Screen by the splitter Image:

 
Fig 5 Fig 6
Fig 7


The splitter function is effective to the image of 27.0x27.0mm or more large size package.
Fig-5:35.0x35.0mm QFP
Fig-6:The image was cut off of the diagonal
Fig-7:The diagonal image is expanded on the screen. Positioning can be correctly by the expanded image.
 

○ Accessories

1. 전원 케이블 (3 선) x 1 (약 5M)
2. 에어 튜브 x 1 (6mmD 약 3M)
3. 하부 보드 지지핀 시스템 x 1

 

○ Specifications

아이템 사        양
보드 사이즈 50x50---520x610mm
두께 0.5--5.0mm
무게 5Kg max.
상부 공간 up to 45mm
하부 공간 up to 25mm
Y 축 미세조정 ± 7.0mm
X 축 미세조정 Possible throughout the X axis
보드 장착 L type Rail & Nail type Jig
보드 지지 방식 Under Support by 9 pins with 3 rail
Z 축 by motor control
정밀도 ±0.025mm
각도 조정 ±5.0
비전 시스템 2.0x2.0---50x50mm (Respond size)
확대 배율 0--75x zooming
초점 Auto/Manual
모니터 10 inch LCD
분할 기능 Direct/Splitter selectable
상부 히터 Hot Air 260x4=1040VA
하부 히터 IR 8000VA (500x550mm )
컨트롤러 10 inch Color Touch Panel System
Control System with Auto-mode ITTS Auto Thermal Control System
메뉴얼 모드 6+1 zone PID control
온도 설정 Top 000---450 C degrees
Bottom 000---600 C degrees
시간 000----999 sec. Heating
000----999 sec. Cooling
온도 측정 2 CH CA-K
데이터 파일 100x2 files max. by the card type memory
데이터 분석 Peak Temp & Time interval for each CH.
전    원 AC 220-240V ,10KVA 3P
압축공기/ N2 0.5Mpa (N2 possible)
외형치수 750Wx950Dx1750Hmm
무게 약150Kg

The specification are subject to change without notice.