BGA,SMD Rework M/C
Reflow M/C
SMT ±âÀÚÀç
½ºÅ©¸° ÇÁ¸°ÅÍ
Wave Soldering
ȯ°æ ½ÃÇè±â±â
°¢Á¾ ÃøÁ¤ ±â±â
ÄɹÌÄ®
BGA REBALLING
Áú¼Ò¹ß»ý±â
ÄÄÇÁ·¹»þ
Selective Soldering
Áß°í¼³ºñÆǸÅ(NEW)
Clean System
 
 
¡Ø Á¦Ç°¸í : TR3000-HAV
 
2014³â10¿ù °³¹ß¿Ï·á
Mobile Phone, SSD Rework, Memory Detach, Attach¿ë
Áß¼ÒÇü º¸µå¿¡ ÃÖÀû ÀÛ¾÷
¼Ö´õÅ©¸² µðÇαâ´É, ºñÀü±â´É, ¹éŨ±â´Éµî ÀÚµ¿ µ¿ÀÛ
ZÃà °ú Vision Head ¿ÏÀü ÀÚµ¿
2Áß ½½¶óÀ̵å Å×À̺í°ú ÀÌÇü±âÆÇ °íÁ¤ÀåÄ¡
ºñÁ¢ÃË Àû¿Ü¼± ¼¾¼­¿¡ ÀÇÇÑ Ç¥¸é ¿Âµµ Á¦¾î¹æ½Ä°ú È÷ÅÍ Á¦¾î¿¡ ÀÇÇÑ ¹æ½Ä ¸ðµÎ »ç¿ë°¡´É
 
¡Ø Á¦Ç° ¼³¸í


BGA, LED SMART SEMI AUTO REWORK

SYSTEM

´ã´çÀÚ: ÇÑȯÈñÂ÷Àå ¿¬¶ôó: 010-4537-1488

¸ðµ¨¸í: TR3000-HAV

¡Ý ºñÁ¢ÃË Àû¿Ü¼± ¼¾¼­ + È÷ÅÍ Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ

¡Ý °­·ÂÇÑ ÆÄ¿öÀÇ Ä«Æ®¸®Áö È÷ÅÍ Ã¤ÅÃ

¡Ý FULL HE Ãø¸é °üÂû Ä«¸Þ¶ó ÀåÂø

¡Ý 10´Ü°è ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ÄÁÆ®·Ñ

¡Ý ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ·¯ ±â´É žÀç

¡Ý SOLDER Cream Dipping Àû¿ë 100% ÀÛ¾÷ ¼º°ø À².

¡Ý 10ÀÎÄ¡ ÅÍÄ¡ÆгΠ¿î¿ë ÇÁ·Î±×·¥

¡Ý Head up&Down Full Auto

¡Ý ·¹ÀÌÀú Æ÷ÀÎÅÍ ¹× ºñÀü¿¡ ÀÇÇÑ Á¤È®ÇÑ Å¸±ê À§Ä¡ È®ÀÎ °¡´É.



Hot Air(Ä«Æ®¸®Áö È÷ÅÍ) + IR È÷ÅÍÀÇ °­·ÂÇÑ ÀÛ

¾÷¼ºÀ» °æÇèÇØ º¸¼¼¿ä.

°­·ÂÇÑ Ä«Æ®¸®Áö È÷Å͸¦ ÀåÂøÇÔÀ¸·Î½á, ¼ø°£ÀûÀ¸·Î ¸¹Àº ¿­·®À» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â REWORK ÀÛ¾÷¿¡µµ ÃÖÀûÈ­µÈ ¼³ºñ. ÀϹÝÀûÀÎ REWORK ÀÛ¾÷ ¿ª½Ã ÃÖÀûÈ­µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÏ¹Ý ÄÚÀÏ È÷Å͸¦ ÀåÂøÇÑ ¼³ºñ¿Í´Â ºñ±³¸¦ °ÅºÎÇÕ´Ï´Ù.





















% ÁÖ¿ä Ư¡ %


Àû¿Ü¼±¼¾¼­

ºñÁ¢ÃË IR ¼¾¼­ + È÷ÅÍ Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ

¼³ºñ¿¡ ´ëÇÑ ³ëÇÏ¿ì°¡ ¾ø¾îµµ ½±°Ô »ç¿ë °¡´É. PCB¿¡ ¸Â°Ô °¢°¢ ¿Âµµ ¼³Á¤À» ÀÚÀ¯·Ó°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖÀ½.

Ãʺ¸ÀÚµµ Àá½Ã ±³À°À¸·Î »ç¿ë °¡´É.














ÅÍÄ¡ÆгÎ


10ÀÎÄ¡ ÅÍÄ¡ÆгΠÀåÂø

¸Å¿ì ½¬¿î Á¶ÀÛ ¹× ¿î¿ë °¡´É.

¼³ºñ´Â ´©±¸³ª ½±°Ô »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î¾ß ÇÔ.







¡ÝHot Air(»óºÎ)+IR(ÇϺÎ) HEATING SYSTEM¡Ý



TOP HEATER

°­·ÂÇÑ Ä«Æ®¸®Áö È÷ÅÍ 4°³ ÀåÂø ªÀº ½Ã°£ ¸¹Àº ÆÄ¿ö¸¦ ¿ä±¸ÇÏ´Â REWORK ÀÛ¾÷¿¡ ÃÖÀûÈ­

ÀϹÝÀûÀÎ REWORK ÀÛ¾÷ ¿ª½Ã ÃÖÀûÈ­µÇ¾î ÀÖÀ½. ÄÚÀÏ È÷Å͸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¼³ºñ¿Í ºñ±³ºÒ°¡!














NOZZLE ü°á




Nozzle Àº ¾ÆÁÖ ½±°Ô ±³Ã¼ °¡´É.

¾Ë·ç¹Ì´½À¸·Î µÇ¾î ÀÖ¾î °¡º­¿ò.













NOZZLE


Nozzle Àº °í°´ ¸ÂÃã Á¦ÀÛ °¡´É.

¾î¶² Çüŵç Á¦ÀÛ °¡´É.

±¹³» ÀÚü Á¦ÀÛÀ¸·Î ºü¸£°Ô ´ëÀÀ °¡´É.











VACUUM BIT



Vacuum Bit °í°´ ¸ÂÃã Á¦ÀÛ °¡´É.













AirÀ¯·®°è,º£Å¨°ÔÀÌÁö,ºñ»óÁ¤Áö¹öÆ°

¿ÜºÎ ¾ÐÃà°ø±â¸¦ »ç¿ëÇÔ.

FAN¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¼³ºñ¿Í ºñ±³ºÒ°¡.

Air À¯·®°è »ç¿ëÀ¸·Î À¯·® Á¶ÀýÀÌ ½±°í Àû¿ë ÆøÀÌ ³Ð´Ù.

°í°´¸¶´Ù PCB ¹× ºÎÇ° »ç¾çÀÌ ´Þ¶ó À¯·®Á¶Àý ¶ÇÇÑ À¯¿¬ÇÑ ´ëÀÀÀÌ ÇÊ¿äÇÔ.

Vacuum ¾Ð·ÂÀÌ Ãâ·ÂµÇ¾î ÀÌ»ó À¯¹«¸¦ ¹Ù·Î ¾Ë ¼ö ÀÖÀ½.

ºñ»ó Á¤Áö ¹öÆ°Àº ´©¸£±â ÁÁÀº À§Ä¡¿¡ ÀÖÀ½.









WIDE IR BOTTOM HEATER ÀåÂø

¼¼¶ó¹Í È÷ÅÍÀÇ °æ¿ì ¹ÝÀÀ¼Óµµ°¡ ´À·Á ¹Ýº¹Àû ÀÛ¾÷ ½Ã µ¿ÀÏÇÑ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ±¸ÇöÀÌ ¾î·Á¿ò. IR È÷ÅÍÀÇ °æ¿ì ¹ÝÀÀ¼Óµµ°¡ ¸Å¿ì »¡¶ó ¹Ýº¹ÀûÀÎ ÀÛ¾÷¿¡µµ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÔ.


È÷Å͸¦ ºí·Ï ´ÜÀ§·Î ÄÁÆ®·Ñ °¡´É. ÅÍÄ¡Æгο¡¼­ ÅÍÄ¡ ÇÑ ¹øÀ¸·Î Á¶ÀÛ















¡ÝMAIN VISION SYSTEM¡Ý


MAIN CAMERA




FULL HD Ä«¸Þ¶ó ÀåÂøÀ¸·Î ¸Å¿ì ¼±¸íÇÔ.

Fine PitchÀÇ ºÎÇ°µµ Á¤¹ÐÇÏ°Ô ÀåÂø °¡´É.












PCB ÆÐµå ¿Í ICÆÐÅÏ À§Ä¡Á¶Á¤Àü

















PCBÆÐµå ¿Í ICÆеå À§Ä¡ Á¶Á¤ÈÄ






¡ÝSOLDER CREAM DIPPING¡Ý

Ç÷°½º¸¸ µµÆ÷ ÈÄ SOLDERING ÇÒ ¶§ º¸´Ù ¿ùµîÇÑ ÀÛ¾÷ ¼º°ø·üÀ» °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

DIPPING TOOL


¼Ö´õÅ©¸² µðÇÎ Å×ÀÌºí¿¡ µðÇÎ Áö±× ¿Í IC¸¦ ¿Ã·Á³õ´Â´Ù.










IC DIPPING



ÅÍÄ¡Æгο¡¼­ µðÇÎ ¹öÆ°À» ´©¸£¸é Çìµå°¡ IC PICK UP ÇÏ¿© µðÇÎÀ» ½ÇÇàÇÑ´Ù.










DIPPING JIG


IC µðÇÎÀÌ ³¡³­ ÈÄ Áö±× ¸ð½À.

¼±¸íÇÏ°Ô µðÇÎ ÈçÀûÀÌ ³²¾Æ ÀÖ´Â °É º¼ ¼ö ÀÖÀ½









µðÇÎÀü ICÆеå




µðÇÎÀü IC Æе忡 ³³ÀÌ ÀμâµÅ ÀÖÁö ¾ÊÀ½



















µðÇÎ ¿Ï·áÈÄ ICÆеå



µðÇÎ ¿Ï·á ÈÄ IC Æе忡 ³³ÀÌ ÀμâµÇ¾î ÀÖ´Â °É º¼ ¼ö ÀÖÀ½.









¡ÝFULL HD °üÂû Ãø¸é Ä«¸Þ¶ó ÀåÂø¡Ý


SIDE CAMERA

³³¶« °úÁ¤ °üÂû.

³³ÀÌ ³ì´Â ¼ø°£À» ¿µ»óÀ» ÅëÇØ È®ÀÎ °¡´É.


























¡Ý¸®¸ðÄÁ ¹× ¸¶¿ì½º »ç¿ë°¡´É¡Ý


¸®¸ðÄÁ


¼³ºñ ÀÚüÀÇ ¸®¸ðÄÁ ¹× USB Æ÷Æ®¿¡ ¸¶¿ì½º¸¦ ¿¬°áÇÏ¿© ÀÇÀÚ¿¡ ¾É¾Æ¼­µµ ¼³ºñ ¿î¿ëÀÌ °¡´ÉÇÔ.











% º»¼³ºñ´Â ±¹Á¦¹«¿ª °³¹ß Á¦Ç°À¸·Î °í°´ ¸ÂÃã Á¦ÀÛÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¼³ºñ´Â À־ ¼º´ÉÀº ±âº»À̸ç, »çÈÄ°ü¸®°¡ ´õ´õ¿í Áß¿ä ÇÏ´Ù°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. ¼³ºñ °íÀå½Ã ¸Å¿ì ºü¸£°Ô ´ëÀÀÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù´Â Á¡ ¶ÇÇÑ ÀúÈñ ÀÚºÎ½É ÀÔ´Ï´Ù. ¾ðÁ¦³ª °í°´°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ±¹Á¦¹«¿ªÀÌ µÇ°Ú½À´Ï´Ù.



(ÁÖ) ±¹Á¦¹«¿ª





 
 
ȸ»ç¼Ò°³      |       °³ÀÎÁ¤º¸º¸È£Á¤Ã¥      |       ã¾Æ¿À½Ã´Â±æ      |       SITEMAP ¡¡