초소형 BGA REWORK SYSTEM TR300   TR300은 소형 PCB를 위한 전용 장비로 개발되었습니다. u  적용 제품:  핸드폰, MP3, PDA, 그래픽카드등 BGA 및 SMD 부품 교체작업   본 제품은 하드웨어 수리를 요하는 부분에 작업자의 능력을 극대화 시켜 쉽고 빠르고 정확한 보드 수리작업을 지원할 것입니다.  다이얼 모드 형태로 지원되는 자동 수동 모드는 필요에 따라 언제든지 선택할 수 있습니다. 또한 휴대폰 MP3등과 같이 소형 PCB로 되어있는 PCB ASS’Y를 수리하는데 적합하도록 설계되었고 한대의 장비로 열풍기, 하부 예열기(프리히터), BGA Rework, Re Balling용 Hot Plate, 에어 핀셋으로 사용할 수 있도록 설계하여 소규모의 업체에서 여러 종류의 장비를 구매할 필요가 없도록 경제적이고 효율적으로 사용할 수 있게 제작하였습니다.   l  제품사양   1.     전원 : AC220V 7A이상 2.     순간 최대 소비 전력 : 1.2KW 3.     상부히터 : 750W 4.     하부히터 : 300W 5.     평균 사용 전력 : 600W이하 6.     적용히터 : TOP : 코일히터. BOTTOM : 세라믹 원적외선 히터 7.     사용가능온도 : 400℃ 8.     외형치수 : 360 x 320 x 285mm 9.     프리히터 외형 : 200 x 224 x 60mm A.     히터 치수 : 134 x 72mm, 핫 플레이트 : 142 x 80mm   l  동작방식 1.     열풍기 : 3개의 온도 동시 설정 후 로터리 스위치를 이용하여 원하는 온도 선택 사용. 2.     프리히터 : BOTTOM PLATE에서 예열용 치구 사용. 3.     핫 플레이트 : BOTTOM PLATE에서 플레이트 체결 사용. 4.     BGA REWORK : 3 ZONE으로 온도 및 시간을 설정하여 자동으로 선택하고 사용.   각 ZONE에서 설정해둔 시간만큼 동작하고, 모든 ZONE끝나면 부저가 울리면서 자동으로 종료됩니다.