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| ※ 제품명 :
RF-330
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■ 주요 특징
• 본 탁상형 Reflow Soldering 장치는 설치 장소에 특별히 구애 받지 않으며 220V의 전원공급이 필요하다 .
• 본 장치는 어떤 형태의 10X10mm H-IC 보드에서 300X300mm SMT 보드까지 Reflow Soldering 이 가능합니다 .
• Preheat 와 Reflow ZONE 둘 다 Microcomputer PID 디지털 온도 컨트롤러를 채택하여 안정적인 온도 프로파일을 보증한다 .
• Reflow Zone 은 Reflow Soldering 과정의 관찰이 가능한 창을 갖추고 있다 . |
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| ※ 제품 설명 |
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■ 제품 사양
항 목 |
사 양 |
Heating 구간 : |
2zone, 300(W) x 620(L) x 25(H) ( 입구에서 ) |
히 터 : |
석영관 히터 , IR( 파장 : 2~10 ㎛ ) |
Preheat zone: |
상부:1.2KW, 하부:0.9KW |
Reflow zone: |
상부:0.9KW , 하부:0.6KW |
가 열 방 식 : |
IR( 원적외선 )+ 자연 대류방식 |
온도 컨트롤 : |
MAX 300 ℃ ( ± 0.3%), PID 온도 컨트롤러 |
Conveyor: |
폭 300mm, SUS mesh belt, 10~540mm/min |
Conveyor 방향 : |
L → R |
Speed Controller: |
디지털 속도 조절계 |
냉각 : |
출구쪽 FAN 에 의한 강제냉각 |
전원공급 : |
단상 200V ± 10% 3.7KW 50/60Hz
(220V / 120V 이용가능 ) |
안전장치 : |
누전 , 과전류 차단 breaker |
안전장치 : |
긴급정지 버튼 |
외형치수 : |
1300(W) x 500(D) x 275(H)mm |
무게 : |
약 60Kg |
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