Pb free Solder 대응
　

Reflow soldering 장치 RF-630PT

■용도 및 개요

RF-630PT는 원적외선식 Pb Free Soldering 대응의 소형 Reflow Soldering 장치입니다.  Pb Free의 고온 납땜에 따른 6ZONE 의 가열 시스템은 보다 다양한 조건의 온도 설정에 대응 가능합니다. JPL은 독자 개발한 석영(Quartz) 히터를 채택하여 내열성과 열효율이 매우 우수하며 급가열, 급냉각에도 문제없어 희망하는 온도 프로파일을 단시간에 설정할 수 있는 장점이 있습니다.  또한 PID CONTROL에 의한 간편한 조작과 우수한 내구성으로 트러블 발생이 거의 없으며 매우 안정적인 Soldering을 지원합니다.  Pb Free 작업시 Hot Air Reflow 장비에서는 열풍에 의해 Lead의 산화가 촉진되어 솔더 젖음성이 불량하고 풍량에 의해 부품이 날려 위치 틀어짐이 고질적으로 발생하고 있습니다.  또한 젖음성 확보하기 위해 반드시 N2 Reflow 장치가 필수로 인식되어져 왔습니다.  하지만 RF-630PT 모델은 순수 IR을 이용하여 N2 없이도 우수한 SOLDER 젖음성을 실현 하였습니다.  또한 각종 무연납땜에 요구에 충분히 대응 가능하도록 최대 350도의 가열 온도와 고정도의 온도제어를 실현하였습니다.  터치판넬 방식을 채택하여 컨베이어 속도와 각 존의 온도설정을 100 패턴까지 저장 가능합니다.

■ 특징

1. 탁상형 원적외선(IR) Pb Free Reflow Soldering 장치
2. 원적외선(IR) 6ZONE, 석영(Quartz)히터에 의한 빠른 가열로 희망하는 온도 프로파일을 얻을 수 있습니다.
3. PID 고정도온도 조절기에 따른 최대 350도까지 정밀(±0.3%)한 온도제어로 안정된 온도 프로파일을 얻을 수 있습니다.
4. 터치판넬에서 장치의 상황이 그래픽으로 표시되므로 파악하기 쉽습니다.
5. ZONE별로 HEATER BLOCK이 있어 주변 ZONE에 영향 발생 없음
6. 독립적인 HEATER CONTROLL에 의한 우수한 반복성 실현
7. 메쉬벨트 과부하 방지용 토르크 가드 기본장착
8. 출구쪽 FAN에 의한 강제냉각 시스템
9. 안전 구동을 위한 패트라이트 기본설치
10. 납땜가스 배출을 위한 배기덕트
11. 간단한 사용법과 잔고장 발생이 거의 없는 우수한 제품

■ 사양서

○ Heating 구간: 6zone, 300(W)X780(L)X30(H) (입구에서)
○ 히 터: 석영(Quartz) 히터, IR(파장: 2~10㎛)
○ 각 존(ZONE): 상부: 0.9KW(200V), 1KW(220V)
                        하부: 0.6KW(200V), 0.7KW(220V)
○ 가열방식:원적외선(IR)
○ 온도 컨트롤: MAX 350℃(±0.3%), PID 온도 컨트롤러
○ Conveyor: 폭300mm, SUS mesh belt, 90~1400mm/min
○ Conveyor 방향: R→L 또는 L→R (사용자 요구조건)
○ 디지털 속도 조절계
○ 냉각: 출구쪽 FAN에 의한 강제냉각
○ 전원공급: 단상 220V 약 7.8KW, 50/60Hz
○ 안전장치: 누전, 과전류 차단 breaker
                  긴급정지 버튼
                  과온, 저온 알람 출력
○ 외형치수: 1500(W)X590(D)X640(H)mm
○ 무게: 약 140Kg
　

■ 장치의 layout

 ■ 온도 프로파일