BGA,SMD Rework M/C
Reflow M/C
Chip mounter
SMT ±âÀÚÀç
HDD Æó±â ÀåÄ¡
½ºÅ©¸° ÇÁ¸°ÅÍ
Wave Soldering
Æó³³Àç»ý±â(NEW)
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BGA REBALLING
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Clean System
 
 
¡Ø Á¦Ç°¸í : RF-430
 
¡á ÁÖ¿ä Ư¡

• Å¹»óÇü Áú¼Ò (N2) ´ëÀÀ REFLOW SOLDERING ÀåÄ¡ÀÔ´Ï´Ù . »ê¼Ò ³óµµ´Â ¾à 1000ppm(MODEL-2/MODEL-4)

• ¿øÀû¿Ü¼± (IR) °ú ¿­ ´ë·ùÀÇ 4ZONE °¡¿­ÀÔ´Ï´Ù . ºü¸¥ °¡¿­·Î ¾ÈÁ¤µÈ ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù .

• ±âº» ¸ðµ¨¿¡¼­ N2 ´ëÀÀ ±âÁ¾±îÁö ¾÷±×·¹À̵尡 °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù .
 
¡Ø Á¦Ç° ¼³¸í

RF-430 Àº ¿øÀû¿Ü¼±°ú ¿­ ´ë·ù¸¦ ±âº» °¡¿­ÇÑ Áú¼Ò (N2) ´ëÀÀÀÇ ¼ÒÇü REFLOW SOLDERING ÀåÄ¡ÀÔ´Ï´Ù . Ź»ó ¼ÒÇü REFLOW ÀåÄ¡À̸鼭 N2 ´ëÀÀ ±âÁ¾ÀÌ¸ç ¾à 1000ppm ÀÇ »ê¼Ò ³óµµ¸¦ ½ÇÇöÇÏ¿´½À´Ï´Ù . ¿øÀû¿Ü¼± (IR) 4ZONE ¹æ½ÄÀ̹ǷΠ¾ÈÁ¤µÈ ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù .

¡á »ç ¾ç ¼­

°¡¿­ºÎ

4ZONE, Æø 300mm x ±æÀÌ 1200mm ÀÔ±¸ ³ôÀÌ 50mm

•  È÷ÅÍ : ¼®¿µ°ü È÷ÅÍ IR( ÆÄÀå : 2~10 §­ )
°¢ ZONE »óºÎ : 0.9kw~1.2kw(200V)/1KW~1.4KW(220V)
ÇϺΠ: 0.6kw~0.9kw(200V)/0.7KW~1KW(220V)

•  °¡¿­ ¹æ½Ä :
1) RF-430 M1/IR: IR+ ÀÚ¿¬´ë·ù¹æ½Ä
2) RF-430 M2/IRN2: IR+N2 ¹æ½Ä
3) RF-430 M3/HA: IR+ HOT AIR °­Á¦ ´ë·ù ¹æ½Ä
4) RF-430 M4/HAN2: IR + N2 °­Á¦ ´ë·ù ¹æ½Ä

•  ¿Âµµ Á¦¾î : Max 300 ¡É PID ¿ÂµµÁ¶Àý±â
°¢ ZONE ¸ðµÎ »óºÎ È­·Î ³» ºÐÀ§±â ¿Âµµ Á¦¾î

ÄÁº£À̾î

•  Æø 300mm, SUS ¸Þ½¬º§Æ® , 90~1400mm/min
•  R-> L ¶Ç´Â L->R( ÁöÁ¤ )
•  ½ºÇǵå Á¶Àý : µðÁöÅÐ ¹æ½Ä ½ºÇǵå Á¶Àý±â

³Ã°¢

Ãⱸ ÂÊ ÆÒ¿¡ ÀÇÇÑ °­Á¦ ³Ã°¢

Àü¿ø

AC220V, ¾à 8.3KW, 50/60Hz

N2 °ø±Þ·®

¾à 20~100 §¤ /min (MODEL-2/4)

¾ÈÀüÀåÄ¡

´©Àü / °úÀü·ù ºê·¹ÀÌÄ¿ , ºñ»óÁ¤Áö ½ºÀ§Ä¡
°ú¿Â , Àú¿Â °æº¸ Ãâ·Â ( ¿É¼Ç :MODEL-2/4)

¿ÜÇüÄ¡¼ö , Áß·®

(W)1600 x (D)660 x (H)560/600mm, ¾à 140~180kg

 

¡á Àû¿ë Á¦Ç°

Ä¡¼ö : 15 x 15mm ~ 300 x 300mm
µÎ²² : 0.1~2mm
³ôÀÌ : Max 50mm

¡á ¿ë µµ

•  H-IC ³ª SMT ±âÆÇÀÇ REFLOW SOLDERING.
•  ºñ¼¼Á¤ ŸÀÔÀÇ Å©¸² ¼Ö´õÀÇ REFLOW SOLDERING (MODEL-2/4)
•  ¿­°æÈ­ Á¢ÂøÁ¦ÀÇ °ÇÁ¶ , ±× ¿ÜÀÇ °¡¿­ ÀÛ¾÷ .

¡á ¿É ¼Ç

°ú¿Â , Àú¿Â °æº¸ Ãâ·Â (MODEL-2/4)

 
 
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