Pb Free 대응 중소형 Reflow Soldering 장치 RF-810

원적외선 + Forced Convection + N2 가열 방식

RF-810은 원적외선 + 강제 대류 방식과 질소(N2)를 기본으로 채택한 Pb free solder 대응의 Reflow soldering 장치입니다. 적외(IR) + 강제대류 8ZONE 방식으로 Pb free solder의 Reflow soldering에 요구되는 정밀하고 안정된 온도 프로파일을 얻을 수 있습니다. 또 원적외선 + 강제대류와 질소(N2)에 의해 각종 Pb free solder의 요구에 충분히 대응하도록 Max 350℃의 설정온도와 우수한 SOLDER 젖음성을 실현하였습니다.

RF-810은 메쉬 컨베이어식 리플로우 장치이므로, 소형 PCB나 커넥터, BGA 소켓 등과 같은  전자 부품의 솔더링 처리에 최적입니다.

특징

질소(N2) 대응의 REFLOW SOLDERING 장치입니다. 300 x 300mm의 기판까지 대응합니다.

적외선(IR) + 강제대류방식과 질소(N2)의 8ZONE에 대응합니다.

석영(Quartz) 히터에 의한 빠른 가열로 희망하는 온도 프로파일을 얻을 수 있습니다.

PID 고정밀도 온도 조절기에 의해 MAX 350℃까지 안정된 온도 프로파일을 얻을 수 있습니다.

사양

가열 ZONE : 8zone, W300mm X L2080mm xH30mm
　

히 터 : 석영(Quartz)히터, IR(파장 : 2~10㎛)

가열 방식 : 원적외선(IR)+Hot Air Convection 시스템

온도 제어 : MAX350℃ P.I.D 온도 컨트롤러

센서 : 열전대 K(CA)

HOT AIR FAN : 1~8ZONE 모두 각각 1기

N2 가스: N2가스 유량계 4기, 약 20~100 l/min(산소 순도: 약1000ppm)

냉각부 : 팬 모터 1기, 출구 상부에서 강제 냉각

컨베이어 : 폭 300mm, 스테인레스, 메쉬벨트 , 재질 SUS-304

컨베이어 속도 : 가변식 90~1400mm/Min 디지털 설정, 디지털 표시, 방향은 사용자 지정

       안전 장치 : 누전/과전류 브레이커, 비상정지 스위치, 경보 출력(과온, 저온, 히터 단선)

출입구 높이 : 10~30mm

배기 duct : 100Φ

전 원 : 단상 AC220V, 17.9Kw, 50/60Hz

외경치수. 중 량 : (W)2730 x (D)630 x (H)850mm  약 360kg 

납품 실적

FOXCONN(BGA 소켓, Memory Module, i-Pad 관련 부품), 그 외(BGA 소켓(Intel'관련)) 30여개 업체

비교 사항

온도 프로파일