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모델 RF-630 의 가열 방식은 적외선 방열식이며 Lead-free Soldering 에 대응하는 소형 Reflow Soldering 장치입니다 . 또한 본 장치는 원적회선 (IR) 방식의 6 개 zone 에 의해 Lead-free Reflow Soldering 에 요구되는 정밀하고 안정적인 온도 프로파일을 얻을 수 있는 소형 탁상형 장치입니다 . 원적외선 방열에 의해 Lead-free Soldering 을 위한 다양한 요구조건에 충분히 대비할 수 있습니다 . 최대 온도는 350 ℃이고 우수한 solder 젖음성을 실현하였습니다 .
■ 사 양 서
| Heating 구간 : |
6zone, 300(W) x 780(L) x 30(H) ( 입구에서 ) |
| 히 터 : |
석영관 히터 , IR( 파장 : 2~10 ㎛ ) |
| 각 존 (ZONE): |
상부 : 0.9KW(200V), 1KW(220V)
하부 : 0.6KW(200V), 0.7KW(220V) |
| 가 열 방 식 : |
IR ( 원적외선 ) |
| 온도 컨트롤 : |
MAX 350 ℃ ( ± 0.3%), PID 온도 컨트롤러 |
| Conveyor: |
폭 300mm, SUS mesh belt, 90~1400mm/min |
| Conveyor 방향 : |
R → L 또는 L → R ( 사용자 요구조건 ) |
| Speed: |
디지털 속도 조절계 |
| 냉각 : |
출구쪽 FAN 에 의한 강제냉각 |
| 전원공급 : |
단상 220V 약 7.8KW, 50/60Hz |
| 안전장치 : |
누전 , 과전류 차단 breaker
긴급정지 버튼
과온 , 저온 알람 출력 |
| 외형치수 : |
1500(W) x 590(D) x 640(H)mm |
| 무게 : |
약 140Kg |
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