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Cream solder 를 도포하여 그 위에 칩 부품을 탑재한 기판을 컨베이어에 올리는 것만으로도 약 2 분이면 모든 부품이 reflow soldering 됩니다 . 이 장치는 H-IC 나 SMT 기판 등 칩 부품 탑재를 위한 소형 기판 생산용입니다 . 옵션인 상면 서브 히터를 이용함으로써 SOP 나 CSP 등에도 용이하게 REFLOW SOLDERING 할 수 있습니다 .
■ 사 양 서
가열부 |
2ZONE : 폭 140mm x 길이 400mm
• 가열 방식 : HOT PLATE 방식
• 온도 제어 : MAX270 ℃ , PID 온도조절기
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컨베이어 |
폭 140mm, 테프론 벨트 , 50~1040mm/min
• 방향 : 좌 -> 우
• 스피드 조절 : 아날로그 방식
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냉 각 |
자연 냉각 |
전 원 |
AC 220V, 1KW, 50/60Hz |
외형치수 , 중량 |
(W)800 x (D)370 x (H)234mm, 약 25kg |
■ 적용 제품
• 치수 : 10 x 10mm ~ 140 x 150mm
• 두께 : 0.1mm ~2mm
• 높이 : MAX 20mm ( 서브히터 사용 시 )
■ 용 도
• H-IC 나 SMT 기판의 REFLOW SOLDERING
• 열경화 접착제의 건조
• 그 외 가열 작업
■ 옵 션 : SH-1 ( 상면 서브히터 )
• 히터 : 석영관 히터 IR ( 파장 : 2~10 ㎛ )
• 외형치수 : 중량 (W)100 x (D)330 x (H)95mm 1.6kg
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