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※ 제품명 : RF-250/N2
 
■ 주요 특징

• 5ZONE ( 약 5KW) 의 가열 플레이트에 의해 열용량이 큰 에나멜 기판이나 금속 기판의 REFLOW SOLDERING 을 쉽게 할 수 있음

• 최대 150 x 200 x 5mm 의 기판까지 reflow soldering이 가능함

• 하부 5 개와 상부 1 개의 가열 zone 모두가 PID 디지털 온도 제어를 하므로 고정밀도로 안정된 온도 프로파일을 얻을 수 있음

• 최고 400 ℃ 까지 가열 할 수 있고 300 ℃ 이상의 고온 SOLDER 도 사용 가능
 
※ 제품 설명

RF-250 은 열용량이 큰 HOT PLATE 방식 REFLOW SOLDERING 장치입니다 . 원적외선이나 열풍 방식에서는 어려운 큰 열 용량을 필요로 하는 세라믹이나 에나멜 기판 , 철이나 알무미늄 등 금속 기판의 reflow soldering 이 가능합니다 .  기판은 hot plate 의 위를 직접 Carrier bar 에 밀려 (또는 테플론 시트에 이끌려) 슬라이드합니다 . 기판을 직접 hot plate 에서 가열하므로 열용량이 큰 기판이라도 효율 좋게 단시간에 높은 온도 정밀도로 reflow soldering 할 수 있습니다 .

동영상 DEMO

■ 주요 사양

가열부

5ZONE, 폭 150mm x 길이 1000mm 입구 높이 40mm
Preheat 부 : 제 1ZONE : (W)150 x (L)200mm 1.1kw
제 2ZONE : (W)150 x (L)200mm 0.8kw
제 3ZONE : (W)150 x (L)200mm 0.8kw
Reflow 부 : 제 4ZONE : (W)150 x (L)200mm 1.1kw + IR 1.0Kw
After heat 부 : 제 5ZONE : (W)150 x (L)200mm 0.8Kw
가열 방식 : HOT PLATE 방식 ( 제 4ZONE 만 상부 IR 히터 병용 )
온도 제어 : Max 400 ℃ PID 온도 조절기

컨베이어

Carrier bar ( 기판을 뒤에서 미는 치구) 방식 ( 간격 : 200mm)
또는 테플론 시트 , 케리어 방식 (146 x 150mm)
스피드 : 50~1000mm/min
스피드 조절 : 디지털 방식 스피드 온도 조절기
방 향 : R->L, 또는 L-> R( 지정 )

센 서

열전대 K(CA), HOT PLATE 내

냉 각

출구 쪽 팬에 의한 강제 냉각

전 원

단상 200V, 약 6KW(220V/240V 사양도 가능 ) 50/60Hz

N2 공급량

약 20~100 ℓ /min (RF-250N2)

안전장치

누전 / 과전류 브레이커 , 비상정지 스위치
과온 , 히터 단선 경보 출력

외형치수 , 중량

(W)1680 x (D)550 x (H)391mm, 약 120kg

■ 적용 제품

세라믹 기판 , 에나멜 기판 , 금속 기판 , 다층 프린트 회로 기판 , 그 외 열 용량이 큰 편면 실장 SMT 기판

치수 : 25 x 25mm ~ 150 x 150mm, 두께 : 0.8mm ~ 5mm, 높이 : MAX 40mm

■ 주요 용도

•  에나멜 기판이나 금속 기판의 reflow soldering
•  방열기 , 금속 블록에 칩 부품 soldering
•  300 ℃ 이상의 고온 soldering
•  그 외 열 용량이 큰 work 에 가열 작업

■ 유의 사항

•  평면 실장 기판만 사용 가능합니다 .
•  가열하면 휨이 발생하는 수지 기판은 사용할 수 없습니다 .