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| ※ 제품명 :
RF-110/N2
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■ 주요 특징
• 원적외선 1ZONE 가열 방식
• Timer 와 온도 컨트롤로 온도 프로파일을 작성
• 200X200mm 까지의 양면 PCB 를 접착제 도포 없이도 Reflow Soldering 이 가능
• PID 디지털 온도 컨트롤러를 채택하여 안정적인 온도 프로파일을 보증
• Reflow Zone 은 Reflow Soldering 과정의 관찰이 가능한 창이 있음
■ 용도
• PCB SIZE: 10X10mm~200X200mm
• 보드두께 : 0.1mm~2mm
• 높이 : 최대 20mm
• H-IC 와 SMT 회로 보드의 Reflow Soldering
• 무세정 TYPE Cream Solder 의 Reflow Soldering
• 열경화성 본드의 건조나 기타 가열
• BGA Reballing |
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| ※ 제품 설명 |
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모델 RF-110 은 Manual 원적외선 Reflow Soldering 장치입니다 . 본 장치는 200 x 200mm 양면 PCB 까지 Reflow Soldering 을 할 수 있습니다 . 적용 분야는 넓게는 TEST 와 다양한 종류의 SMT 기판의 소량 생산 및 제조에 적합합니다 . 모델 RF-110N2 는 질소 (N ₂ ) 가스를 적용할 수 있는 Manual 원적외선 Reflow Soldering 장치입니다 . 본 장비는 미량의 질소 (N2) 가스 소비로 산소농도 1000ppm 이하로 맞출 수 있다 .
■ 사양서
항 목 |
RF-110 |
RF-110N2 |
가열 ZONE |
210(W)X210(L)X20(H)mm ／ 1ZONE |
상부 히터 |
원적외선 히터 / 200W×5, 석영관 히터 , IR( 파장 : 2~10 ㎛ ) |
하부 히터 |
원적외선 히터／ 200W×2 ,석영관 히터 , IR( 파장 : 2~10 ㎛ ) |
히터 선택 |
상부만 ON／OFF/상하 FULL ON |
온도 제어 |
상부／ 0 ～ 300℃ （디지털 PID 제어）
하부／ 30 ～ 100℃ （파워 컨트롤） |
타이머 |
0 ～ 10 분（아날로그식） |
냉각 |
자연 냉각 |
Ｎ 2 공급량 |
약 20~30 ℓ /min( 산소농도 1000ppm 또는 이하 ) |
전 원 |
AC100V/120V/220V, 1.5KW(50/60HZ) |
외형 치수 |
300(W)X550(D)X195(H)mm, 약 12kg |
340W×580D×210Hmm ／약 14Kg |
옵 션 |
＊동작 표시등 * 경보 출력（과온、히터 꺼짐）＊Ｎ 2 유량、압력계 ＊산소 농도계 등 |
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