BGA,SMD Rework M/C
Reflow M/C
Chip mounter
SMT 기자재
HDD 폐기 장치
스크린 프린터
Wave Soldering
폐납재생기(NEW)
환경 시험기기
각종 측정 기기
산업용 X선 검사장치
케미칼
자삽기(NEW)
BGA REBALLING
질소발생기
VISION 검사기
컴프레샤
실렉티브 솔더링
중고설비판매(NEW)
핀삽입기(NEW)
이형부품 삽입기
Clean System
 
 
※ 제품명 : RF-210V
 
진공 리플로우 장치
Void Free Soldering
2010 신제품
 
※ 제품 설명
Vacuum Reflow Soldering Unit RF-

Vacuum Reflow Soldering Unit RF-210V
 

진공 리플로우 솔더링장치

 

 

신제품 진공식 REFLOW SOLDERING 장치 RF-210V  

 

진공식 REFLOW SOLDERING 장치 RF-210V는 고진공 환경에서 솔더링 부분에 VOID(솔더링이 되지 않은 공간)가 없는 VOID FREE SOLDERING을 하는 장치입니다.

하이브리드 자동차나 태양광 발전 등에 이용되고 있는 파워 모듈 등 대전류를 제어하는 소자의 솔더링 신뢰성, 성능 향상을 목적으로 하고 있습니다.

진공식 솔더링 장치는 현재 다수의 회사에서 몇천만엔에 판매되고 있습니다. 본 장치는 종래부터 폐사가 보유하고 있는 파워 모듈 솔더링 기술과 기능을 간소화하여 실험, 시제품이나 작은 규모의 롯트 생산용으로 소형, 초저가의 장치를 개발하였습니다.

 

하이브리드 자동차, 전기 자동차, 태양광 발전 장치, 풍력 발전 장치 등은 모터 구동이나 직류 교환 전력 변환의 중추 부품에 대전류를 제어하는 파워 모듈이 이용되고 있습니다.

(파워 모듈은 파워 반도체와 그 구동 회로를 일체화한 소자)

이 파워 모듈의 발열, 전류 밀도는 장치의 효율, 신뢰성을 크게 좌우합니다. 특히 전류 밀도의 불균열에 의한 파워 반도체의 열 파괴는 인명이나 전력 시스템에 중대한 영향을 끼칩니다.

이 파워 모듈의 발열, 전류 밀도는 파워 반도체와 베이스 기판(알루미늄판, 세라믹판 등)의 솔더링으로 결정됩니다. 하지만 파워 모듈은 열 용량이 매우 크고 Pb free solder에 의한 솔더링은 젖음성이 나쁘고 매우 어려운 작업입니다. 일반적으로 산소 농도 100ppm 이하의 질소 또는 산소 혼합 가스를 이용한 환경에서 핫플레이트나 열판식 reflow soldering 장치가 이용되고 있습니다.

하이브리드 자동차나 모터 구동용 파워 모듈은 수소혼합 질소가스 환경에서 제조되고 있습니다. 그리고 모두 X선으로 솔더링 부분에 큰 보이드가 없는지 검사하고 있습니다.

이러한 고도의 기술환경에서 솔더링해도 보이드가 남거나 수율이 나빠서 파워 모듈의 가격 저감화를 곤란하게 하고 있습니다. 하지만 파워 모듈의 수요는 앞으로 급속하게 증대할 것이라고 생각됩니다.

최근 고진공에서의 솔더링에 의한 VOID LESS화가 제안되고 있습니다. 코베세이키㈜와 독일의 Centrotherm 등 다수의 회사가 몇천만엔에 판매하고 있습니다. 진공에서의 솔더링을 촉진하려면 초기 도입용으로 간단하게 사용할 수 있는 저가의 장치를 제공할 필요가 있습니다. 폐사는 고정밀도 핫플레이트, 대열용량의 금속 기판 양산용 reflow soldering 장치를 계속 제공하여 왔습니다. 파워 모듈의 생산에도 많이 사용되고 있습니다.

그리고 이번에 세계에서 제일 저렴한 입문용 진공식 reflow soldering 장치를 개발하였습니다.

 

RF-210V는 고진공 환경에서 Reflow soldering을 실시합니다. 본 장치는 실험, 시제품이나 소규모 로트의 생산용,  초저가의 진공식 Reflow soldering 장치입니다.

파워 반도체나 파워 모듈 등, 대전류 소자의 Reflow soldering에 요구되는 보이드를 몇 퍼센트 이하로 억제하는 Void free soldering이 가능합니다.

 

[특 징]

l  -95 kPa(G) 이하의 고진공에서 Reflow soldering을 실시합니다.

l  Max 400,  Max 150mm×150mm의 워크까지 대응합니다.

l  핫 플레이트 가열 1zone, 냉각 1zone 2zone식 진공 Reflow 장치입니다.

l  질소(N2)나 그린 가스 (N2+H2)도 사용할 수 있습니다.(가스 분위기 솔더링)

l  진공 환경에서의 솔더링을 관측창에서 볼 수 있습니다.

[사 양]

·

가열부

1ZONE,  핫 플레이트   150 mm×150 mm  1.1 kW

핫 플레이트에 의한 워크 하부로부터의 직접 가열.

냉각부

1ZIONE 자연 공냉 플레이트 150 mm×150 mm

냉각 플레이트에 의한 워크 하부의 직접 냉각.

가열 온도

Max 400

운송 방식

(컨베이어)

캐리어 바(워크를 뒤에서 밀어주는 금구)방식, 또는 시트 캐리어 방식.

(0.125 mmt 테플론 시트 또는 0.03 mmt SUS304 시트)

진공원

진공 펌프, MAX -98kPa(G)

진공도

-95kPa(G), 소요 시간: 150sec(대기압으로부터)

챔버

(L)395×(W)340×(H)105 mm

워크 에리어: (L)300×(W)150×(H)55 mm

관측창

150φ(리플로우부)

대응 가스

가스 분위기 솔더링: N2 또는 N2+H2(3-5%)

제어

터치 패널식 시퀸서

센서 단자

온도 프로파일 측정용 센서 단자 3 CH

안전 장치

누전/과전류 브레이커, 비상 정지 스위치

전 원

단상 200 V/220 V/240V  1.5kW  50/60 Hz

외형 치수

(W)600×(D)800×(H)860 mm

중 량

135kg

 

[적합 워크]

l  Max (W)150×(L)150×(H)50 mm,  Max300g

l  금속, 세라믹 등 밑면이 평평한 것

[용 도]

l  파워 반도체의 다이본딩, 솔라셀 솔더링, 파워 모듈의 Reflow soldering, 금속 기판의 Reflow soldering

[목 적] 보이드 발생 감소화 (목표 2% 이하)

l  진공에 의한 솔더링

l  N2, N2+H2(3-5%), 가스 분위기에 의한 솔더링

[작동 순서]

    제품 투입(작업 플레이트)

    커버 잠금 vacuum 시작

    제품을 핫플레이트 위로 이동 (예열은 항상 170℃로 가열)

    본가열 : 270-350

    제품을 냉각 플레이트 위로 이동

    꺼 냄