BGA,SMD Rework M/C
Reflow M/C
Chip mounter
SMT ±âÀÚÀç
HDD Æó±â ÀåÄ¡
½ºÅ©¸° ÇÁ¸°ÅÍ
Wave Soldering
Æó³³Àç»ý±â(NEW)
ȯ°æ ½ÃÇè±â±â
°¢Á¾ ÃøÁ¤ ±â±â
»ê¾÷¿ë X¼± °Ë»çÀåÄ¡
ÄɹÌÄ®
ÀÚ»ð±â(NEW)
BGA REBALLING
Áú¼Ò¹ß»ý±â
VISION °Ë»ç±â
ÄÄÇÁ·¹»þ
½Ç·ºÆ¼ºê ¼Ö´õ¸µ
Áß°í¼³ºñÆǸÅ(NEW)
ÇÉ»ðÀÔ±â(NEW)
ÀÌÇüºÎÇ° »ðÀÔ±â
Clean System
 
 
¡Ø Á¦Ç°¸í : RF-210V
 
Áø°ø ¸®Ç÷οì ÀåÄ¡
Void Free Soldering
2010 ½ÅÁ¦Ç°
 
¡Ø Á¦Ç° ¼³¸í
Vacuum Reflow Soldering Unit RF-

Vacuum Reflow Soldering Unit RF-210V
¡¡

Áø°ø ¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µÀåÄ¡

 

 

½ÅÁ¦Ç° Áø°ø½Ä REFLOW SOLDERING ÀåÄ¡ RF-210V  

 

Áø°ø½Ä REFLOW SOLDERING ÀåÄ¡ RF-210V´Â °íÁø°ø ȯ°æ¿¡¼­ ¼Ö´õ¸µ ºÎºÐ¿¡ VOID(¼Ö´õ¸µÀÌ µÇÁö ¾ÊÀº °ø°£)°¡ ¾ø´Â VOID FREE SOLDERINGÀ» ÇÏ´Â ÀåÄ¡ÀÔ´Ï´Ù.

ÇÏÀ̺긮µå ÀÚµ¿Â÷³ª ž籤 ¹ßÀü µî¿¡ ÀÌ¿ëµÇ°í ÀÖ´Â ÆÄ¿ö ¸ðµâ µî ´ëÀü·ù¸¦ Á¦¾îÇÏ´Â ¼ÒÀÚÀÇ ¼Ö´õ¸µ ½Å·Ú¼º, ¼º´É Çâ»óÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

Áø°ø½Ä ¼Ö´õ¸µ ÀåÄ¡´Â ÇöÀç ´Ù¼öÀÇ È¸»ç¿¡¼­ ¸îõ¸¸¿£¿¡ ÆǸŵǰí ÀÖ½À´Ï´Ù. º» ÀåÄ¡´Â Á¾·¡ºÎÅÍ Æó»ç°¡ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Â ÆÄ¿ö ¸ðµâ ¼Ö´õ¸µ ±â¼ú°ú ±â´ÉÀ» °£¼ÒÈ­ÇÏ¿© ½ÇÇè, ½ÃÁ¦Ç°À̳ª ÀÛÀº ±Ô¸ðÀÇ ·ÔÆ® »ý»ê¿ëÀ¸·Î ¼ÒÇü, ÃÊÀú°¡ÀÇ ÀåÄ¡¸¦ °³¹ßÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

 

ÇÏÀ̺긮µå ÀÚµ¿Â÷, Àü±â ÀÚµ¿Â÷, ž籤 ¹ßÀü ÀåÄ¡, dz·Â ¹ßÀü ÀåÄ¡ µîÀº ¸ðÅÍ ±¸µ¿À̳ª Á÷·ù ±³È¯ Àü·Â º¯È¯ÀÇ ÁßÃß ºÎÇ°¿¡ ´ëÀü·ù¸¦ Á¦¾îÇÏ´Â ÆÄ¿ö ¸ðµâÀÌ ÀÌ¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

(ÆÄ¿ö ¸ðµâÀº ÆÄ¿ö ¹ÝµµÃ¼¿Í ±× ±¸µ¿ ȸ·Î¸¦ ÀÏüȭÇÑ ¼ÒÀÚ)

ÀÌ ÆÄ¿ö ¸ðµâÀÇ ¹ß¿­, Àü·ù ¹Ðµµ´Â ÀåÄ¡ÀÇ È¿À², ½Å·Ú¼ºÀ» Å©°Ô Á¿ìÇÕ´Ï´Ù. ƯÈ÷ Àü·ù ¹ÐµµÀÇ ºÒ±Õ¿­¿¡ ÀÇÇÑ ÆÄ¿ö ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¿­ Æı«´Â ÀθíÀ̳ª Àü·Â ½Ã½ºÅÛ¿¡ Áß´ëÇÑ ¿µÇâÀ» ³¢Ä¨´Ï´Ù.

ÀÌ ÆÄ¿ö ¸ðµâÀÇ ¹ß¿­, Àü·ù ¹Ðµµ´Â ÆÄ¿ö ¹ÝµµÃ¼¿Í º£À̽º ±âÆÇ(¾Ë·ç¹Ì´½ÆÇ, ¼¼¶ó¹ÍÆÇ µî)ÀÇ ¼Ö´õ¸µÀ¸·Î °áÁ¤µË´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÆÄ¿ö ¸ðµâÀº ¿­ ¿ë·®ÀÌ ¸Å¿ì Å©°í Pb free solder¿¡ ÀÇÇÑ ¼Ö´õ¸µÀº Á¥À½¼ºÀÌ ³ª»Ú°í ¸Å¿ì ¾î·Á¿î ÀÛ¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ê¼Ò ³óµµ 100ppm ÀÌÇÏÀÇ Áú¼Ò ¶Ç´Â »ê¼Ò È¥ÇÕ °¡½º¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ È¯°æ¿¡¼­ ÇÖÇ÷¹ÀÌÆ®³ª ¿­ÆÇ½Ä reflow soldering ÀåÄ¡°¡ ÀÌ¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÇÏÀ̺긮µå ÀÚµ¿Â÷³ª ¸ðÅÍ ±¸µ¿¿ë ÆÄ¿ö ¸ðµâÀº ¼ö¼ÒÈ¥ÇÕ Áú¼Ò°¡½º ȯ°æ¿¡¼­ Á¦Á¶µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×¸®°í ¸ðµÎ X¼±À¸·Î ¼Ö´õ¸µ ºÎºÐ¿¡ Å« º¸À̵尡 ¾ø´ÂÁö °Ë»çÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ °íµµÀÇ ±â¼úȯ°æ¿¡¼­ ¼Ö´õ¸µÇصµ º¸À̵尡 ³²°Å³ª ¼öÀ²ÀÌ ³ªºü¼­ ÆÄ¿ö ¸ðµâÀÇ °¡°Ý Àú°¨È­¸¦ °ï¶õÇÏ°Ô ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÆÄ¿ö ¸ðµâÀÇ ¼ö¿ä´Â ¾ÕÀ¸·Î ±Þ¼ÓÇÏ°Ô Áõ´ëÇÒ °ÍÀ̶ó°í »ý°¢µË´Ï´Ù.

ÃÖ±Ù °íÁø°ø¿¡¼­ÀÇ ¼Ö´õ¸µ¿¡ ÀÇÇÑ VOID LESSÈ­°¡ Á¦¾ÈµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÄÚº£¼¼ÀÌÅ°¢ß¿Í µ¶ÀÏÀÇ Centrotherm µî ´Ù¼öÀÇ È¸»ç°¡ ¸îõ¸¸¿£¿¡ ÆǸÅÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Áø°ø¿¡¼­ÀÇ ¼Ö´õ¸µÀ» ÃËÁøÇÏ·Á¸é Ãʱ⠵µÀÔ¿ëÀ¸·Î °£´ÜÇÏ°Ô »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Àú°¡ÀÇ ÀåÄ¡¸¦ Á¦°øÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. Æó»ç´Â °íÁ¤¹Ðµµ ÇÖÇ÷¹ÀÌÆ®, ´ë¿­¿ë·®ÀÇ ±Ý¼Ó ±âÆÇ ¾ç»ê¿ë reflow soldering ÀåÄ¡¸¦ °è¼Ó Á¦°øÇÏ¿© ¿Ô½À´Ï´Ù. ÆÄ¿ö ¸ðµâÀÇ »ý»ê¿¡µµ ¸¹ÀÌ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

±×¸®°í À̹ø¿¡ ¼¼°è¿¡¼­ Á¦ÀÏ Àú·ÅÇÑ ÀÔ¹®¿ë Áø°ø½Ä reflow soldering ÀåÄ¡¸¦ °³¹ßÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

 

RF-210V´Â °íÁø°ø ȯ°æ¿¡¼­ Reflow solderingÀ» ½Ç½ÃÇÕ´Ï´Ù. º» ÀåÄ¡´Â ½ÇÇè, ½ÃÁ¦Ç°À̳ª ¼Ò±Ô¸ð ·ÎÆ®ÀÇ »ý»ê¿ë,  ÃÊÀú°¡ÀÇ Áø°ø½Ä Reflow soldering ÀåÄ¡ÀÔ´Ï´Ù.

ÆÄ¿ö ¹ÝµµÃ¼³ª ÆÄ¿ö ¸ðµâ µî, ´ëÀü·ù ¼ÒÀÚÀÇ Reflow soldering¿¡ ¿ä±¸µÇ´Â º¸À̵带 ¸î ÆÛ¼¾Æ® ÀÌÇÏ·Î ¾ïÁ¦ÇÏ´Â Void free solderingÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

 

[Ư ¡]

l  -95 kPa(G) ÀÌÇÏÀÇ °íÁø°ø¿¡¼­ Reflow solderingÀ» ½Ç½ÃÇÕ´Ï´Ù.

l  Max 400¡É,  Max 150mm¡¿150mmÀÇ ¿öÅ©±îÁö ´ëÀÀÇÕ´Ï´Ù.

l  ÇÖ Ç÷¹ÀÌÆ® °¡¿­ 1zone, ³Ã°¢ 1zoneÀÇ 2zone½Ä Áø°ø Reflow ÀåÄ¡ÀÔ´Ï´Ù.

l  Áú¼Ò(N2)³ª ±×¸° °¡½º (N2+H2)µµ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.(°¡½º ºÐÀ§±â ¼Ö´õ¸µ)

l  Áø°ø ȯ°æ¿¡¼­ÀÇ ¼Ö´õ¸µÀ» °üÃøâ¿¡¼­ º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

[»ç ¾ç]

¡¤

°¡¿­ºÎ

1ZONE,  ÇÖ Ç÷¹ÀÌÆ®   150 mm¡¿150 mm  1.1 kW

ÇÖ Ç÷¹ÀÌÆ®¿¡ ÀÇÇÑ ¿öÅ© ÇϺηκÎÅÍÀÇ Á÷Á¢ °¡¿­.

³Ã°¢ºÎ

1ZIONE ÀÚ¿¬ °ø³Ã Ç÷¹ÀÌÆ® 150 mm¡¿150 mm

³Ã°¢ Ç÷¹ÀÌÆ®¿¡ ÀÇÇÑ ¿öÅ© ÇϺÎÀÇ Á÷Á¢ ³Ã°¢.

°¡¿­ ¿Âµµ

Max 400¡É

¿î¼Û ¹æ½Ä

(ÄÁº£À̾î)

ij¸®¾î ¹Ù(¿öÅ©¸¦ µÚ¿¡¼­ ¹Ð¾îÁÖ´Â ±Ý±¸)¹æ½Ä, ¶Ç´Â ½ÃÆ® ij¸®¾î ¹æ½Ä.

(0.125 mmt Å×Ç÷Р½ÃÆ® ¶Ç´Â 0.03 mmt SUS304 ½ÃÆ®£©

Áø°ø¿ø

Áø°ø ÆßÇÁ, MAX -98kPa(G)

Áø°øµµ

-95kPa(G), ¼Ò¿ä ½Ã°££º 150sec£¨´ë±â¾ÐÀ¸·ÎºÎÅÍ£©

è¹ö

(L)395¡¿(W)340¡¿(H)105 mm

¿öÅ© ¿¡¸®¾î£º (L)300¡¿(W)150¡¿(H)55 mm

°üÃøâ

150¥õ£¨¸®Ç÷οìºÎ£©

´ëÀÀ °¡½º

°¡½º ºÐÀ§±â ¼Ö´õ¸µ£º N2 ¶Ç´Â N2+H2(3-5%)

Á¦¾î

ÅÍÄ¡ ÆÐ³Î½Ä ½ÃÄý¼­

¼¾¼­ ´ÜÀÚ

¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ÃøÁ¤¿ë ¼¾¼­ ´ÜÀÚ 3 CH

¾ÈÀü ÀåÄ¡

´©Àü/°úÀü·ù ºê·¹ÀÌÄ¿, ºñ»ó Á¤Áö ½ºÀ§Ä¡

Àü ¿ø

´Ü»ó 200 V/220 V/240V  1.5kW  50/60 Hz

¿ÜÇü Ä¡¼ö

(W)600¡¿(D)800¡¿(H)860 mm

Áß ·®

¾à 135kg

 

[ÀûÇÕ ¿öÅ©]

l  Max (W)150¡¿(L)150¡¿(H)50 mm,  Max300g

l  ±Ý¼Ó, ¼¼¶ó¹Í µî ¹Ø¸éÀÌ ÆòÆòÇÑ °Í

[¿ë µµ]

l  ÆÄ¿ö ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ´ÙÀ̺»µù, ¼Ö¶ó¼¿ ¼Ö´õ¸µ, ÆÄ¿ö ¸ðµâÀÇ Reflow soldering, ±Ý¼Ó ±âÆÇÀÇ Reflow soldering

[¸ñ Àû] º¸ÀÌµå ¹ß»ý °¨¼ÒÈ­ (¸ñÇ¥ 2% ÀÌÇÏ)

l  Áø°ø¿¡ ÀÇÇÑ ¼Ö´õ¸µ

l  N2, N2+H2(3-5%), °¡½º ºÐÀ§±â¿¡ ÀÇÇÑ ¼Ö´õ¸µ

[ÀÛµ¿ ¼ø¼­]

¨ç    Á¦Ç° ÅõÀÔ(ÀÛ¾÷ Ç÷¹ÀÌÆ®)

¨è    Ä¿¹ö Àá±Ý vacuum ½ÃÀÛ

¨é    Á¦Ç°À» ÇÖÇ÷¹ÀÌÆ® À§·Î À̵¿ (¿¹¿­Àº Ç×»ó 170¡É·Î °¡¿­)

¨ê    º»°¡¿­ : 270-350¡É

¨ë    Á¦Ç°À» ³Ã°¢ Ç÷¹ÀÌÆ® À§·Î À̵¿

¨ì    ²¨ ³¿

 
 
¡¡
¡¡