BGA,SMD Rework M/C
Reflow M/C
Chip mounter
SMT ±âÀÚÀç
HDD Æó±â ÀåÄ¡
½ºÅ©¸° ÇÁ¸°ÅÍ
Wave Soldering
Æó³³Àç»ý±â(NEW)
ȯ°æ ½ÃÇè±â±â
°¢Á¾ ÃøÁ¤ ±â±â
»ê¾÷¿ë X¼± °Ë»çÀåÄ¡
ÄɹÌÄ®
ÀÚ»ð±â(NEW)
BGA REBALLING
Áú¼Ò¹ß»ý±â
VISION °Ë»ç±â
ÄÄÇÁ·¹»þ
½Ç·ºÆ¼ºê ¼Ö´õ¸µ
Áß°í¼³ºñÆǸÅ(NEW)
ÇÉ»ðÀÔ±â(NEW)
ÀÌÇüºÎÇ° »ðÀÔ±â
Clean System
 
 
¡Ø Á¦Ç°¸í : PCB ºÐÇÒ±â
 
Á¦Ç°¸í: PCB ºÐÇÒ±â

¸ðµ¨¸í: MS-20/ MS-25/ MS-33/ MS40

Á¦Á¶±¹: JAPAN
 
¡Ø Á¦Ç° ¼³¸í
SMT BOARD DIVIDER MS-SERIES

SMT BOARD DIVIDER MS-SERIES

Ç¥¸é½ÇÀå PCB ºÐÇÒÀåÄ¡ (Stress zero)
 

Ư¡

l  ÈûÀÌ µé¾î°¡Áö ¾Ê°í °¡º±°Ô ¹Ð¾îÁÖ´Â µ¿ÀÛÀ¸·Î ¼Õ½¬¿î ºÐÇÒ

l  Á¦Ç°ÀÇ ¼³°èº¯°æ ¾øÀÌ V-cut line ¸¸À¸·Î »ç¿ë °¡´ÉÇÏ¿© °æºñÀý°¨

l  Àü¿ë °íÁ¤Æ²(¶ó¿ìÅÍ¿ë Áö±×)ÀÌ ÇÊ¿ä ¾ø¾î °æÁ¦ÀûÀÔ´Ï´Ù.

l  Àü¿ø ÇÊ¿ä ¾ø¾î ¼³Ä¡ Àå¼Ò Á¦¾àÀÌ ¾ø°í, À¯Áö º¸¼ö ºñ¿ë Àý°¨

l  °¡À̵å & Ä®³¯Ä¿¹ö·Î ÀÛ¾÷Áß ¾ÈÀü»ç°í ¹æÁö

l  PCB¿¡ ¿ÜºÎ Ãæ°ÝÀÌ ¾ø¾î ºÐÇÒ ½Ã ºÒ·® Á¦·Î (Stress zero)

»ç¾ç

MS-20

MS-25

MS-33

MS-40(Ưº°ÁÖ¹®)

ºÐÇÒ±æÀÌ(mm)

200mm

250mm

330mm

400mm

ºÎÇ°Á¦ÇѳôÀÌ

À§15/¾Æ·¡11

À§15/¾Æ·¡16

À§30/¾Æ·¡16

À§15/¾Æ·¡16

 
 
¡¡
¡¡