본 장비는 성문테크에서 개발 생산한 제품으로서 세계 유명 설비업체의 FLUX 도포기법을 압력분무식으로 이끌어내었으며 관련 특허를 보유함으로서 제품에 자부심을 갖고 있으며 중소기업이나 임가공 업체에서도 부담없이 사용하실 수 있도록 다양한 제품들을 갖추고 있습니다.

SM-2D 모델은 전자산업의 실장 기판의 납땜공정에 있어서 FLUX 도포용 장비로서 PCB상에 균일한 박막을 형성해 줌으로서 납땜의 불량률의 감소와 FLUX 사용의 절약으로 원가절감의 효과 및 생산성효과를 높일 수 있는 장비입니다.

기존 발포식 및 AIR Spray 방식의 단점을 보완한 압력 분무식으로 고압 공기 사용에 따른 퍼짐 현상이 없어 FLUX 냄새를 극소화 하였고 FLUX의 종류, 비중관리, 교체가 용이하며, 별도의 용기가 필요치 않고 공압시설이 필요없어 어떠한 장소에서도 사용이 쉽고 용이합니다.

소형 PCB에서 대형까지 임의 사용이 가능하며 각 분무기를 개별 사용함으로서 FLUX 종류에 따른 NO-CLEAN, ROSIN, RESIN 계열의 모든 종류를 동시에 사용 가능하므로 생산성 향상에 도움이 됩니다.  특히 T.D.C(Time Duty Control) 방식을 채용하여 FLUX의 분무시간, 분무량의 조절 및 광센서를 사용하여 기존 제품(거품 및 AIR spray)에 비해 FLUX가 15~20% 정도 소모되므로 약85% 정도의 절감효과를 보실 수 있습니다.

FLUX 펌핑 시스템은 전혀 AIR를 사용하지 않고 PUMP에 의해 FLUX를 압축하여 직접 분무하므로 FLUX의 비중관리가 불필요할 뿐만 아니라 리바운드되는 비산 및 FLUX 소모량이 40~50% 적으며 균일한 적정량의 FLUX 도포로 FLUX가 부품 리드사이에 침투함으로 불량률이 감소합니다.  또한 T.D.C 방식에 따라 LINE의 속도에 따라 임의 조정이 가능하며 FLUX의 분무량, 분무시간을 조절하여 도포량을 균일하게 할 수 있으며 특히 분무량이 저압으로 SMD용에 더욱 적합합니다. 

FLUX와 공기중의 수분이 친화력이 있어 납땜시 수분으로 납볼이 튀는 현상이 발생하나 당사의 압력식 FLUX 분무장치는 공기와의 접촉이 되지 않는 방식으로 납볼이 튀는 현상이 없으므로 납땜 품질이 향상됩니다.

제품사양

전원: AC100V/220V, 50/60HZ (주문사양)

외형치수: 330(W)x380(L)x180(H)mm

도포효율: 95% 이상

사용 FLUX: 고형분 함량과 무관하에 ROSIN, RESIN, NO-CLEAN 계열의 FLUX 사용

   (단, PH4.8 이상인 제품을 사용할 것) TESTER기로 측정시 50KΩ 이상을 사용하세요

FLUX량 제어방식: Time Duty Control

센서: 포토 센서

모든 종류의 액상을 비중을 자동관리하는 비중관리기 입니다.
수위관리와 온도에 따른 표준비중을 자동으로 관리합니다.
비중범위 20가지 셋팅가능

수동 비중관리기 입니다.

기능 및 특장점

솔더머신 장착용

와이어 공급기어모듈