BGA,SMD Rework M/C
Reflow M/C
Chip mounter
SMT ±âÀÚÀç
HDD Æó±â ÀåÄ¡
½ºÅ©¸° ÇÁ¸°ÅÍ
Wave Soldering
Æó³³Àç»ý±â(NEW)
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ÀÚ»ð±â(NEW)
BGA REBALLING
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VISION °Ë»ç±â
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Áß°í¼³ºñÆǸÅ(NEW)
ÇÉ»ðÀÔ±â(NEW)
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Clean System
 
 
¡Ø Á¦Ç°¸í : ½ºÇÁ·¹ÀÌ Ç÷°¼­ ITM-900SF
 
1. µ¶Æ¯ÇÑ SPRAYÁ¦¾î·Î °í¸£°Ô FLUX µµÆ÷°¡ µË´Ï´Ù.
2. Áö±Ù°Å¸®¿¡¼­ÀÇ µµÆ÷·Î FLUXÈ¿À²À» ³ô¿´½À´Ï´Ù.
3. »óºÎ FILTER ä¿ëÀ¸·Î ºñ»êÀÔÀÚÀÇ ¾çÀ» ÁÙ¿´°í ±³È¯Àº °£´ÜÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
4. ÇϺΠÁýÁøÀåÄ¡ ÈíÀÎ FANÀ» ä¿ëÇÏ¿© ºñ½ÅÀÔÀÚÀÇ ¾çÀ» ´ëÆø ÁÙ¿´½À´Ï´Ù.
5. ÀüÈÄDOORÀÇ ¿ÏÀü°³Æó½ÄÀ¸·Î MAINTRANCE¸¦ ½±°Ô Çß½À´Ï´Ù.
 
¡Ø Á¦Ç° ¼³¸í
1

1. µ¶Æ¯ÇÑ SPRAYÁ¦¾î·Î °í¸£°Ô FLUX µµÆ÷°¡ µË´Ï´Ù.
2. Áö±Ù°Å¸®¿¡¼­ÀÇ µµÆ÷·Î FLUXÈ¿À²À» ³ô¿´½À´Ï´Ù.
3. »óºÎ FILTER ä¿ëÀ¸·Î ºñ»êÀÔÀÚÀÇ ¾çÀ» ÁÙ¿´°í ±³È¯Àº °£´ÜÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
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ITM-900SF SPECIFICATION
No. ITEM SPECIFICATION
1  Ãë±Þ°¡´ÉÇÑ Å©±â  50W*100L~350W*400Lmm
2  »ý»ê·®  180¸Å/H(C/VSPEED 120mm/miin ±âÆÇ 350mm)
3  FLUXER µµÆ÷¹æ¹ý  2·ùü,SWING½Ä, °í¾Ð½Ä,ÀüÀÚ PUMP½Ä
4  ¹è±â ¹æ¹ý  ³»À弳ġ, °£ÀÌ ÁýÁø±â±¸
5  °ø±Þ AIRÀ©  0.4~0.5Mpa/§² 10N§©/min
6  ÃÑÀü¿ø  3»ó 200V50/60Hz 2Kw
7  ¿ÜÇü Ä¡¼ö  1100L*1250W*1350Hmm
8  ÀÚ Áß·®  300kg
9  OPTION  IN,OUT C/V

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