BGA,SMD Rework M/C
Reflow M/C
Chip mounter
SMT ±âÀÚÀç
HDD Æó±â ÀåÄ¡
½ºÅ©¸° ÇÁ¸°ÅÍ
Wave Soldering
Æó³³Àç»ý±â(NEW)
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ÄɹÌÄ®
ÀÚ»ð±â(NEW)
BGA REBALLING
Áú¼Ò¹ß»ý±â
VISION °Ë»ç±â
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ÇÉ»ðÀÔ±â(NEW)
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Clean System
 
 
¡Ø Á¦Ç°¸í : ÀüÀÚ±â±â SOLDER-POT
 
ITM-502PL
ÀüÀÚ±â±â SOLDER-POT
LEAD FREE AUTOMATIC SOLDERING SYSTEM
Liquid Induction Pump motor(LIP)
-ȸÀüÇü À¯µµÀüµ¿ ¿ø¸®¸¦ ÀÀ¿ëÇÑ 3»ó ¼±Çü À¯µµ Àüµ¿±â
-1Â÷ Ãø¿¡¼­ ¹ß»ýÇÑ ÀÚ¼Ó¿¡ ÀÇÇØ ¾×»ó ³³¿¡ À¯µµµÇ´Â ±âÀü·Â¿¡ ÀÇÇØ Ãß·ÂÀÌ ¹ß»ý
 
¡Ø Á¦Ç° ¼³¸í
ÀüÀÚ±â±â WAVE

ÀüÀÚ±â±â WAVE

Lead Free Automatic Soldering System

ITM-502PL(ÀüÀÚ±â±â SOLDER-POT)


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LIP ³³Á¶¸¦ »ç¿ëÇÏ¸é ¾î¶² ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ³ª¿ä?

ù°, ³³Á¶ÀÇ Á¤ºñ¹×  º¸¼ö Á¡°ËÀÌ ¿ëÀÌÇÕ´Ï´Ù.

µÑ°, ³³»êÈ­¹°ÀÌ 50% ÀÌ»ó Àý°¨µÇ¹Ç·Î ¿ø°¡°¡ Àý°¨µË´Ï´Ù.

¼Â°, Solder ¿ë·®ÀÌ Àý°¨µË´Ï´Ù.(³³Á¶¿ë·® 310kg)

ELMAN FLOW


ÀüÀÚÀڱ⠼öÁ÷ ºÐ·ù SOLDER-POT
LINEAR PUMPÀÇ ¼º´ÉÀÌ Çâ»óµÈ ¼öÁ÷ºÐ·ù ±â´ÉÀÇ SOLDER FLOW SYSTEM ÀÔ´Ï´Ù.

¼öÁ÷ºÐ·ù FLOW POTÀÇ Æ¯Â¡

1. NOZZLE°ú ÀüÀÚÀÚ±â PUMP¸¦ ÀÏüÇüÀ¸·Î °í±â´ÉÀÇ FLOW È¿À²À» ½ÇÇö ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
2. ³»Ä§½Ä¼ºÀÇ ¿ì¼öÇÑ NOZZLE°ú SOLDER-POT
3. ±â°è½Ä IMPELLER TYPE¿¡ ºñÇÏ¿© »êÈ­°¡ Àû°í WAVE ³ôÀÌ°¡ ¾ÈÁ¤ÀûÀÌ°í »óÇÏ º¯µ¿ÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
4. À¯Ã¼¿¡ Á÷Á¢ ±¸µ¿·ÂÀ» Àü´ÞÇؼ­ ¼öÁ÷ºÐ·ù¸¦ Çϱ⠶§¹®¿¡ À¯Áö º¸¼ö°¡ ¿ëÀÌÇÕ´Ï´Ù.
5. ¾çÈ£ÇÑ ºÐ·ù Á¦¾î°¡ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

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NO ITEM SPECIFICATION
1 SOLDER POT SIZE 870(W)x500(L)x750(H)mm
2 ÀçÁú STS
3 ºÐ·ù¹æ½Ä LIP ºÐ·ù
4 Àü±â ¿ë·® 380V 3¥Õ 15KW
5 ³³Á¶ ¿ë·® 310kg

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  • Á¤ºñ º¸¼öÁ¡°Ë ¿ëÀÌ

  • ³³»êÈ­ 50% ÀÌ»ó Àý°¨

  • SOLDER ¿ë·® Àý°¨(³³¿ë·®310kg)

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Liquid Induction Pump motor(LIP)
  • ȸÀüÇü À¯µµÀüµ¿ ¿ø¸®¸¦ ÀÀ¿ëÇÑ 3»ó ¼±Çü À¯µµ Àüµ¿±â
  • 1Â÷ Ãø¿¡¼­ ¹ß»ýÇÑ ÀÚ¼Ó¿¡ ÀÇÇØ ¾×»ó ³³¿¡ À¯µµµÇ´Â ±âÀü·Â¿¡ ÀÇÇØ Ãß·ÂÀÌ ¹ß»ý

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¡¡ ÀϹÝWave LIP
¿ë·® 450~500kg 310kg
»êÈ­·® ¾à5kg/8Hr ¾à2kg/8Hr
ÀÓÆç·¯ »ç¿ë ¾øÀ½
Ç÷οì
¸ðÅÍ
»ç¿ë ¾øÀ½
¸Æµ¿Çö»ó 1~2mm/10mm ¾øÀ½/10mm

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  • ¸Æµ¿Çö»ó ÃÖ¼ÒÈ­·Î waveÀÇ ¾ÈÁ¤¼º À¯Áö
  • ºÒ·®·ü °¨¼Ò
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  • »êÈ­·® °¨¼Ò(¾à50~60%)·Î »ý»ê ÄÚ½ºÆ® Àý°¨(¾à200g/hr)
    (±âÁ¸ Wave¹æ½Ä ¾à500g/hr)

ÀÚ¼Ó°ú Àü·ùÀÇ »óÈ£ÀÛ¿ë¿¡ ÀÇÇÑ ÈûÀÇ ¹ß»ý

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