단품 리볼링 지그

재질: 알루미늄

후처리: 백색 아노다이징

지그 치수: 70x70x12mm

마스크 치수: 66.95x66.95mm

납기: 발주후 1주일 이내

support plate는 Flip chip type의 BGA를 HOT PLATE 위에서 Reballing 할때 열을 균일하게 전달 함으로서 칩 손상을 방지하고 리볼링 시간을 단축 시켜주며 리볼 품질을 좋게 합니다.

재질: 알루미늄

치수: 50x50x1.5mm

QFN PRINT JIG

QFN 를 리웍하기 위해서 부품에 솔더 크림을 인쇄하여 이를 진공 pick-up 하여 기판에 장착한 후 soldering 합니다.

재질: 알루미늄

후처리: 백색 아노다이징

치수: 70x70x12mm