BGA,SMD Rework M/C
Reflow M/C
Chip mounter
SMT ±âÀÚÀç
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Wave Soldering
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BGA REBALLING
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Clean System
 
 
¡Ø Á¦Ç°¸í : Solder Ball
 
¡Ø °øÁ¤¼Ö´õ(Solder ball)
- Á¶¼º: SN63/PB37
- ¼ö·®: 200,000pcs/bottle
- Ç°¸ñ: 0.76¥Õ, 0.6¥Õ, 0.5¥Õ, 0.45¥Õ, 0.4¥Õ, 0.35¥Õ, 0.3¥Õ

¡Ø ¹«¿¬¼Ö´õ(Pb Free Solder ball)
- Á¶¼º: SN96.5/AG3.0/CU0.5
- ¼ö·®: 200,000pcs/bottle
- Ç°¸ñ: 0.76¥Õ, 0.6¥Õ, 0.5¥Õ, 0.45¥Õ, 0.4¥Õ, 0.35¥Õ, 0.3¥Õ
 
¡Ø Á¦Ç° ¼³¸í











 
 
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