(1)적용 PCB SIZE

PCB SIZE : 50W x 50L~250W x 330Lmm

PCB 두께 : 0.8~2.0mm

리드 선 길이 : 3mm 이하

탑재 부품 높이 : PCB 상면으로부터 50mm 이하
                 PCB 하면은 25mm 이하

기판 휨 : 0.5mm 이내
기판 중량 : 장착 부품을 포함하여 2kg 이내

(2)납땜 방식

납조 유니트 고정/ PCB 장착부 XYZ 위치 결정에 의함.

(4)도장색

본체 : 75-70B, 프레임 : 75-80B (폐사 표준 색상)

(5)중 량

약97kg [솔더 16kg(비중 7.3시)포함]
(본체: 60kg, 납조 : 37kg)

(6)장치 외형 치수

856(W) x 760(L) x 440(H)mm(첨부된 도면 참조)

NO.

명 칭

수 량

비   고

1

PCB 장착부

1SET

XY축 스태핑 모터

Z축 전동 리니어 작동기

2

N2 예열

1SET

마이크로 히터

3

납조

1SET

주물

4

메인 컨트롤러

1SET

PC와 마이크로 컴퓨터 컨트롤

(1) PCB 장착부

① 동작 방식

스태핑 모터 구동에 의해 X축, Y축 구동
Z축 전동 리니어 작동기 구동
구동 전력 1축 : 약 25W

② PCB 중량

2Kg 이내

③ 이동 스피드

솔더링 시 0.1mm에서 10.0mm/sec
최대 포인트 이동 속도 400mm/sec

④ PCB홀딩 부분

각 변 3mm, 고리 두께 2mm

⑤PCB 고정 방법

수동 고리 회전 고정 방식 (8군데)

 (2) N2 프리히터

① 가열 방식

마이크로 히터에 의한 직접 가열

② 온도 조정 범위

히터 : 상온~400℃(N2 후드 내 온도)

③ 히터 용량

히터 : 단상 200V 1.3Kw 1개

④ N2 사용량

20ℓ/min

⑤ N2량 조정

디지털 유량계에 의한 조정

(3) 납 조

① 방 식

포인트 분류

② 사용가능/노즐 내경

Φ2.5, 3.0, 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 12.0, 14.0, 16.0,
20.0mm

③ FLOW 웨이브 높이

최대 4mm

④ FLOW 웨이브 높이 조정

스태핑 모터에 의한 rpm 제어

⑤ FLOW 웨이브 높이 정도

±0.3mm 이하

⑥ 통과 가능 리드선 길이

3mm 이하

⑦ 솔더 용량

약 16kg (비중 7.3의 경우)

⑧ 솔더 용해 방식

카트리지 히터에 의한 간접 가열

⑨ 히터 용량

단상 200V  2.1kw(0.35kw x 6개)

⑩ 상용 솔더 온도

상온~300℃

⑪ 솔더 용해 시간

약 30분 (실온 20℃, 설정 250℃인 경우)

⑫ FLOW MOTOR

스태핑 모터

⑬ 재질, 처리

내부 : 주물(FC300)
기타 펌프 부품 등 : 주물(FC200)
SUS316+ 처리

(4) 주요 제어 장치

① 방 식

PC와 마이크로컴퓨터 제어 방식

② NC 프로그램 등록 수

100스텝, 100파일

③ 조 작 (램프 스위치)

스타트 스위치
STOP
원점 복귀
리셋 스위치
비상정지스위치
브레이커

초록색
적색
청색
황색
적색, 2차 전원 차단용 컨덕터 연동, IDEC XA1E-BV302R
메인 전원 공급 30A(미쯔비시NV30-FA  2P 30A)

④ 표 시

터치패널(GT1030)에 의한 각종 설정 표시, 변경

(5)각종 알람 동작

① 모든 정지(비상정지) 알람 시 상태
납조 히터 : OFF
N2 히터 : OFF
N2 밸브 : OFF
X축, Y축, Z축 : 즉시 정지
분류 모터 : 즉시 정지 

 
※ 옵션 설정되어 있는 경우에만

2. 사이클 정지 알람

사이클 정지는 스타트 후의 경우에는 전 스텝 동작을 종료한 후 정지되어 알람 원인이 리셋될 때까지 자동 연동 스타트를 할 수 없게 됩니다.